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RSM-30V熔深測量顯微鏡

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 上海巴拓儀器有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) $CompanyTypeName
更新時間 2024/6/17 14:54:30
訪問次數(shù) 112

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促銷詳情

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

詳細信息在線詢價

儀器用途：

RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來。本系列儀器立體感強、成像清晰和寬闊、具有長工作距離等優(yōu)點、適用范圍非常廣泛。

本系列熔深測量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗測量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測量軟件可以精準(zhǔn)的測量各種數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)：

型號規(guī)格	RSM-30
目鏡	WF10X (Φ20mm)
物鏡	變倍范圍0.7X~4.5X
目視放大倍數(shù)	7X~45X
電腦放大倍數(shù)	10X-90X（測試環(huán)境適用于配置500萬像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會產(chǎn)生變化。）
變倍比	1:6.5
視場范圍	?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視）
工作距離	95mm
光學(xué)系統(tǒng)	內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察
雙目瞳距	55-75mm
圓形載物盤直徑	?95mm有機玻璃和?95mm黑白玻璃板
照明方式	上光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào) 下光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)
底座尺寸	205x275x40mm
底座調(diào)焦行程	106mm
電壓	寬電壓設(shè)計110V-240V

測量軟件BT-2000M主要功能：

圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

圖形關(guān)系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

元素構(gòu)造：中點構(gòu)造、中心點構(gòu)造、交點構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

圖形預(yù)置：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測量軟件BT-2000M

成像系統(tǒng)參數(shù)：

產(chǎn)品型號	500萬USB2.0顯微攝像系統(tǒng)
傳感器	Aptina CMOS 5.1M
芯片尺寸	1/2.5“ (5.70x4.28)
圖像處理器	Ultra-Fine ^TM顏色處理引擎
像素大?。?span style="COLOR: #000000">um）	2.2x2.2
幀率@分辨率	5@2592x1944
	18@1280x960
	60@640x480
掃描模式	逐行掃描
曝光時間	0.294ms~2000ms
曝光控制	手動/自動
白平衡	ROI 白平衡/手動Temp-Tint調(diào)整
色溫控制	手動/自動
設(shè)置	白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等
操作溫度	-10~ 50℃
操作濕度	30~80%RH
操作系統(tǒng)	Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)
光學(xué)接口	標(biāo)準(zhǔn)C接口
數(shù)據(jù)接口	USB2.0
捕獲/控制API	Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview
記錄方式	圖像和視頻
制冷方式*	自然冷卻
供電	USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用）

儀器用途：

巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡，通過光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬等數(shù)據(jù)的測量對比，以檢驗焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來。本系列儀器立體感強、成像清晰和寬闊、具有長工作距離等優(yōu)點、適用范圍非常廣泛。

本系列熔深測量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗測量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測量軟件可以精準(zhǔn)的測量各種數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)：

型號規(guī)格

RSM-30

目鏡

WF10X (Φ20mm)

物鏡

變倍范圍0.7X~4.5X

目視放大倍數(shù)

7X~45X

電腦放大倍數(shù)

10X-90X（測試環(huán)境適用于配置500萬像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會產(chǎn)生變化。）

變倍比

1:6.5

視場范圍

?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視）

工作距離

95mm

光學(xué)系統(tǒng)

內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察

雙目瞳距

55-75mm

圓形載物盤直徑

?95mm有機玻璃和?95mm黑白玻璃板

照明方式

上光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)

下光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)

底座尺寸

205x275x40mm

底座調(diào)焦行程

106mm

電壓

寬電壓設(shè)計110V-240V

測量軟件BT-2000M主要功能：

圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

圖形關(guān)系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

元素構(gòu)造：中點構(gòu)造、中心點構(gòu)造、交點構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

圖形預(yù)置：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測量軟件BT-2000M

成像系統(tǒng)參數(shù)：

產(chǎn)品型號

500萬USB2.0顯微攝像系統(tǒng)

傳感器

Aptina CMOS 5.1M

芯片尺寸

1/2.5“ (5.70x4.28)

圖像處理器

Ultra-Fine ^TM顏色處理引擎

像素大?。?span style="COLOR: #000000">um）

2.2x2.2

幀率@分辨率

5@2592x1944

18@1280x960

60@640x480

掃描模式

逐行掃描

曝光時間

0.294ms~2000ms

曝光控制

手動/自動

白平衡

ROI 白平衡/手動Temp-Tint調(diào)整

色溫控制

手動/自動

設(shè)置

白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等

操作溫度

-10~ 50℃

操作濕度

30~80%RH

操作系統(tǒng)

Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)

光學(xué)接口

標(biāo)準(zhǔn)C接口

數(shù)據(jù)接口

USB2.0

捕獲/控制API

Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview

記錄方式

圖像和視頻

制冷方式*

自然冷卻

供電

USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用）