手持式XRF合金分析儀X-200系列

分析儀采用基本參數(shù)法（fundamental parameters）、康普頓標(biāo)準(zhǔn)化法（Compton Normalization）及經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法（empirical calibration）校正。

一、用途：

1、能檢測(cè)并鑒別出金屬的種類(lèi)、含量以及雜質(zhì)成分。

3、儀器預(yù)裝多基體標(biāo)準(zhǔn)合金庫(kù)，合金庫(kù)中包括400余種合***號(hào)，用戶(hù)也可自己建立合***號(hào)庫(kù)。

合金分析儀主機(jī)、防塵抗震手提箱、操作系統(tǒng)和分析軟件、校準(zhǔn)證書(shū)、數(shù)據(jù)傳輸線、智能充電系統(tǒng)、充電電池等。

1、主機(jī)重量≤1.4KG（含電池），便于攜帶。

3、校正方法：分析儀采用基本參數(shù)法（fundamental parameters）、康普頓標(biāo)準(zhǔn)化法（Compton Normalization）及經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法（empirical calibration）校正。符合美國(guó)EPA Method 6200使用規(guī)范要求。

5、激發(fā)源：微型直板電子X射線管，內(nèi)置40kV/50kV多段可選擇的電壓。射線管靶材：Au/Rh靶。

7、電源：兩節(jié)通用型充電鋰離子電池，使用時(shí)間不少于10小時(shí)。

9、光斑大?。簝?nèi)置小點(diǎn)準(zhǔn)直器，射線管光束≤3mm，可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)試。

11、CPU運(yùn)算方式：浮點(diǎn)15、一體化設(shè)計(jì)：儀器無(wú)需插件式PDA, 顯示器與儀器一體化的液晶觸摸屏，防塵防水。

13、遠(yuǎn)程維護(hù)功能：可通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)儀器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控，并能進(jìn)行上傳下載、數(shù)據(jù)和譜圖處理、編輯、輸出分析報(bào)告。

15、輻射安全防護(hù)性能：具有明顯的射線開(kāi)啟警示燈，并具有自動(dòng)保護(hù)裝置,窗口前無(wú)被測(cè)物時(shí)，啟動(dòng)的儀器會(huì)在2秒后自動(dòng)停止測(cè)試。

*產(chǎn)品信息僅供參考，型號(hào)和技術(shù)參數(shù)生產(chǎn)廠家有可能隨時(shí)更改