PC板上銅箔電路之附著力試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試線路板、陶瓷覆銅基板、銅箔、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜、鋁復(fù)合、鈦鋁復(fù)合、不銹鋼鋁復(fù)合、銀鋁復(fù)合等金屬?gòu)?fù)合板以及帶材等產(chǎn)品等貼于物體表面的粘著力/剝離力強(qiáng)度測(cè)試。90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)以90度剝離產(chǎn)品，保證垂直剝離測(cè)試，電腦控制，采用剝離用測(cè)控軟件力顯示剝離力、剝離強(qiáng)度等。
用于覆銅板的剝離強(qiáng)度測(cè)試，就是指單位寬度的銅箔從基材上剝離所需要的拉力，通過(guò)單位寬度的金屬層與基材間的附著力的測(cè)試確定由表層的材料及粘合組成的材料中，層與層之間的粘合力量。電腦式陶瓷覆銅板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)參考GB/T39863、GB/T 4677等標(biāo)準(zhǔn)要求。
剝離強(qiáng)度試驗(yàn)通過(guò)測(cè)定單位寬度的銅箔從基材上剝離所需的拉力來(lái)確定。覆銅板要求銅箔與基材有足夠的附著力。剝離強(qiáng)度即被稱(chēng)為銅箔附著力。
銅箔剝離力試驗(yàn)機(jī)是按IPC標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，只要裁出（或通過(guò)蝕刻出）一定寬度的銅箔，將銅箔剝起，放在夾具上測(cè)試出拉力值，除以所拉銅箔的寬度就可以得到抗剝強(qiáng)度值。
覆銅箔基板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對(duì)不同材料質(zhì)的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測(cè)試。
PCB銅箔剝離拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等：0.5級(jí)
3．負(fù)荷：100N或200N
4．測(cè)力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．試驗(yàn)寬度：50mm
7．試驗(yàn)空間：250mm
8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；
12.測(cè)試曲線：力-變形、力-時(shí)間、變形-時(shí)間
13.試驗(yàn)報(bào)告輸出格式：可輸出Word、Excel、PDF，根據(jù)需要可自由編輯
14.測(cè)試結(jié)果：剝離區(qū)間最大（max）力、剝離區(qū)間最小（min）力、剝離區(qū)間平均力、剝離強(qiáng)度、測(cè)試曲線，剝離區(qū)間可設(shè)置
15.控制方式：電腦控制，而試驗(yàn)機(jī)軟件具有九種語(yǔ)言。
16．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
17．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
18．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
19．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
20.通訊功能：與電腦連接，顯示力與時(shí)間曲線圖，自動(dòng)計(jì)算大剝離力、小剝離力、平均剝離力。
21．電機(jī)： 200W
22．主機(jī)重量：40kg
