EDS8800PLUS鍍層厚度檢測(cè)儀分析范圍ppmto99

EDS8800PLUS 鍍層厚度檢測(cè)儀

分析范圍        ppm  to  99.99 %
測(cè)試形態(tài)        固體、粉末、液體
高壓電源        0 ~ 50KV 
光管管流        0μA ~ 1000μA 
攝像頭           高清攝像頭
準(zhǔn)直器           8種準(zhǔn)直器自動(dòng)切換
探測(cè)器           美國Amptek探測(cè)器
多道分析器     KEYRAY-DMCP
樣品腔尺寸     454*390*130（mm）
測(cè)試時(shí)間       3sec ~ 60sec 
測(cè)量元素       從鈉(Na)~鈾(U)之間72種元素（輕元素除外），例Au,Ag,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,W,Re…
分析軟件       KEYRAY-FP定性定量分析軟件
外部尺寸      570*410*350（mm）          

重量             45Kg
環(huán)境溫度      5°C ~ 38°C                    

相對(duì)濕度      15% ~ 90% 
電源要求     AC 220V±5V, 50/60HZ ,附近無大功率電磁和振動(dòng)干擾源

技術(shù)特點(diǎn)
EDS8800PLUS光譜儀是一款全元素光譜儀，同時(shí)可以分析幾十種以上元素，可檢測(cè)五層鍍層，檢出限可達(dá)2ppm，鍍層可以分析0.005um厚度樣品，可分析的鍍層厚度一般在50um以內(nèi)，任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型，相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型，多變量非線性回收程序。