PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營,確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
IC 載板
半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
服務(wù)電子制造過程 (EMS、ECS)
結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測試點(diǎn),實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到產(chǎn)品質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和產(chǎn)品,確保每個(gè)階段的質(zhì)量。
光伏產(chǎn)品
對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性,從而確保效率。
受限材料和高可靠性篩查
與復(fù)雜的供應(yīng)鏈合作,驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。
| X-Strata 920 正比計(jì)數(shù)器 | MAXXI 6 高分辨率SDD |
ENIG | ★★☆ | ★★★ |
ENEPIG | ★★☆ | ★★★ |
非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552) | 無 | ★★★ |
非電鍍鎳厚度 | ★★☆ | ★★★ |
浸鍍銀 | ★★☆ | ★★★ |
浸鍍錫 | ★★☆ | ★★★ |
HASL | ★★☆ | ★★★ |
無鉛焊料(如 SAC) | ★☆☆ | ★★★ |
CIGS | 無 | ★★★ |
CdTe | 無 | ★★★ |
納米級薄膜分析 | 無 | ★★★ |
多層分析 | ★★☆ | ★★★ |
IEC 62321 RoHS 篩選 | 無 | ★★★ |
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