STO1400光耦測(cè)試儀
陜西天士立科技生產(chǎn)的STO1400光耦測(cè)試儀，可測(cè)試各類(lèi)光耦參數(shù)，如單通道、雙通道、多通道的模擬光耦，數(shù)字光耦，線性光耦、高速光耦，等。測(cè)試參數(shù)包括“耐壓BVCEO/BVECO”、“輸入正向壓降VF”、“輸出端反向漏電流 ICEO”、“反向漏電流 IR”、“電流傳輸比 CTR”、“輸出導(dǎo)通壓降 VCE(sat)”“開(kāi)關(guān)時(shí)間toff/ton”等。陜西天士立科技。
一、光耦測(cè)試儀·產(chǎn)品信息
產(chǎn)品型號(hào)：STO1400
產(chǎn)品名稱：光耦測(cè)試儀；
制造廠家：陜西天士立科技有限公司
主機(jī)尺寸：深305*寬280*高120(mm)
主機(jī)重量：＜5Kg
主機(jī)功耗：＜75W
環(huán)境要求：-20℃～60℃（儲(chǔ)存）、5℃～50℃（工作）；
相對(duì)濕度：≯85%；
防護(hù)條件：無(wú)較大灰塵，腐蝕性氣體，導(dǎo)電粉塵等；
電網(wǎng)要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；
工作時(shí)間：連續(xù)；
二、光耦測(cè)試儀·產(chǎn)品介紹
STO1400光耦測(cè)試儀是一款布局緊湊、功能全面、界面友好、操作簡(jiǎn)潔的單機(jī)測(cè)試儀器。專(zhuān)為各類(lèi)光耦參數(shù)測(cè)試而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，可測(cè)試各類(lèi)單通道、雙通道、多通道的模擬光耦，數(shù)字光耦，高速光耦，線性光耦等。測(cè)試參數(shù)包括“耐壓BVCEO/BVECO”、“輸入正向壓降 VF”、“輸出端反向漏電流 ICEO”、“反向漏電流 IR”、“電流傳輸比 CTR”、“輸出導(dǎo)通壓降 VCE(sat)”“開(kāi)關(guān)時(shí)間”......可測(cè)具體參數(shù)數(shù)值也可以進(jìn)行篩選性測(cè)試，既合格/不合格(OK/NO)。
STO1400光耦測(cè)試儀產(chǎn)品前面板設(shè)有“顯示屏區(qū)域”“操作按鍵區(qū)域”“接口區(qū)域”。基于飛思卡爾 16 位單片機(jī)編程的操作程序包含測(cè)試程序編輯、程序調(diào)用、數(shù)據(jù)保存、功能類(lèi)型等常規(guī)設(shè)置。10 檔位分檔設(shè)計(jì)，耐壓測(cè)試電壓 1400V/可擴(kuò)展，測(cè)試正向壓降和輸出電流可達(dá) 1A/可擴(kuò)展
三、光耦測(cè)試儀·應(yīng)用場(chǎng)景
1、測(cè)試分析（功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試，主要功能為曲線追蹤儀）
2、失效分析（對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析，查找失效機(jī)理。以便于對(duì)電子整機(jī)的整體設(shè)計(jì)和使用過(guò)程提出改善方案）
3、選型配對(duì)（在器件焊接至電路板之前進(jìn)行全部測(cè)試，將測(cè)試數(shù)據(jù)比較一致的器件進(jìn)行分類(lèi)配對(duì)）
4、來(lái)料檢驗(yàn)（研究所及電子廠的質(zhì)量部（IQC）對(duì)入廠器件進(jìn)行抽檢/全檢，把控器件的良品率）
5、量產(chǎn)測(cè)試（可連接機(jī)械手、掃碼槍、分選機(jī)等各類(lèi)輔助機(jī)械設(shè)備，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、自動(dòng)化測(cè)試）
6、替代進(jìn)口（STO1400光耦測(cè)試儀可替代同級(jí)別進(jìn)口產(chǎn)品）
四、光耦測(cè)試儀·產(chǎn)品特點(diǎn)
※ 大屏幕液晶,中文操作界面,顯示直觀簡(jiǎn)潔,操作方便簡(jiǎn)單.
※ 大容量EEPROM存儲(chǔ)器,儲(chǔ)存量可多達(dá)1000種設(shè)置型號(hào)數(shù).
※ 全部可編程的DUT恒流源和電壓源.
※ 內(nèi)置繼電器矩陣自動(dòng)連接所需的測(cè)試電路,電壓/電流源和測(cè)試回路.
※ 高壓測(cè)試電流分辨率1uA,測(cè)試電壓可達(dá)1400V.
※ 重復(fù)”回路”式測(cè)試解決了元件發(fā)熱和間歇的問(wèn)題.
※ 軟件自校準(zhǔn)功能
※ 自動(dòng)模式:自動(dòng)檢測(cè)有無(wú)DUT放于測(cè)試座中,有則自動(dòng)處于重復(fù)測(cè)試狀態(tài),無(wú)則處于重復(fù)檢測(cè)狀態(tài).
※ 手動(dòng)模式：剛開(kāi)始未測(cè)試時(shí)屏幕白屏屬正常現(xiàn)象，當(dāng)測(cè)試開(kāi)關(guān)按下后才自動(dòng)對(duì)測(cè)試座中的DUT進(jìn)行檢測(cè)測(cè)試，長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)不松開(kāi)則處于重復(fù)測(cè)試狀態(tài),松開(kāi)開(kāi)關(guān)則自動(dòng)停止測(cè)試。
※ 基于大規(guī)模微處理器設(shè)備,當(dāng)用戶選定了設(shè)置好的型號(hào)時(shí),在手動(dòng)測(cè)試時(shí),按下測(cè)試開(kāi)關(guān),使測(cè)試機(jī)開(kāi)始執(zhí)行功能檢測(cè),自動(dòng)測(cè)試過(guò)程將在STO1400的測(cè)試座上檢測(cè)DUT短路,開(kāi)路或誤接現(xiàn)象,如果發(fā)現(xiàn),就立即停止測(cè)試.功能測(cè)試主要保護(hù)DUT不被因型號(hào)選錯(cuò)而測(cè)壞元件，
※ DUT的功能測(cè)試通過(guò)過(guò),LCD顯示出DUT的引腳排列(P_XXX),
※ 測(cè)試方式(手動(dòng)/自動(dòng))并繼續(xù)進(jìn)行循環(huán)測(cè)試,顯示測(cè)試結(jié)果是否合格,并有聲光提示.
※ 在測(cè)試時(shí),能自動(dòng)識(shí)別引腳功能,并自動(dòng)轉(zhuǎn)換矩陣開(kāi)關(guān)進(jìn)行參數(shù)測(cè)試.測(cè)試后顯示對(duì)應(yīng)引腳功能號(hào)
五、光耦測(cè)試儀·測(cè)試種類(lèi)及參數(shù)
5.1、可測(cè)試的光耦類(lèi)型
分類(lèi)方式 | 具體分類(lèi) |
光路徑 | 外光路光耦（透過(guò)型和反射型） 內(nèi)光路光耦 |
輸出形式 | 光敏器件輸出型光耦 NPN三極管輸出型光耦 達(dá)林頓三極管輸出型光耦 邏輯門(mén)電路輸出型光耦（門(mén)電路輸出型，施密特觸發(fā)輸出型，三態(tài)門(mén)電路輸出型等） 低導(dǎo)通輸出型光耦 光開(kāi)關(guān)輸出型光耦 功率輸出型光耦（IGBT/MOSFET等輸出）。 |
傳輸信號(hào) | 數(shù)字光耦（OC門(mén)輸出型，圖騰柱輸出型及三態(tài)門(mén)電路輸出型等） 線性光耦（可分為低漂移型，高線性型，寬帶型，單電源型，雙電源型等）。 |
開(kāi)關(guān)速度 | 低速光耦（光敏三極管、光電池等輸出型） 高速光耦（光敏二極管帶信號(hào)處理電路或者光敏集成電路輸出型） |
不同通道 | 單通道光耦 雙通道光耦 多通道光耦 |
隔離特性 | 普通隔離光耦 高壓隔離光耦 |
工作電壓 | 低電源電壓型光耦 高電源電壓型光耦 |
封裝形式 | 同軸型 雙列直插型 TO封裝型 扁平封裝型 貼片封裝型 光纖傳輸型 |
5.2、引腳定義
AKEC:表示引腳自左向右排列分別為 光耦的,A K E C極
5.3、測(cè)試參數(shù)
(1) 正向電壓 VF
(2) 正向電流 IF
(3) 擊穿電壓 VR
(4) 反向電流 IR
(5) 輸出低電平電源電流 ICCL
(6) 輸出高電平電源電流 ICCH
(7) 使能端高電平電壓 VEH
(8) 使能端低電平電壓 VEL
(9) 使能端高電平流 IEH
(10) 使能端低電平流 IEL
(11) 輸出端高電平電壓 VOH
(12) 輸出端低電平電壓 VOL
(13) 輸出端高電平電流 IOH
(14) 輸出端低電平電流流 IOL
(15) 電流傳輸比 CTR
(16) 輸出上升時(shí)間 Tr
(17) 輸出下降時(shí)間 Tf
(18) 上升傳輸延遲時(shí)間 tpLH
(19) 下降傳輸延遲時(shí)間 tpHL
5.4、參數(shù)定義
(1) VF：IF: 光耦輸入正向VF壓降時(shí)的測(cè)試電流.
(2) Vce:Bv:光耦輸出端耐壓BVCE時(shí)輸入的測(cè)試電壓.
(3) Vce:Ir: 光耦輸出端耐壓BVCE時(shí)輸入的測(cè)試電流.
(4) CTR:IF:光耦傳輸比時(shí)輸入端的測(cè)試電流。
(5) CTR:Vce:光耦傳輸比時(shí)輸出端的測(cè)試電壓。
(6) Vsat:IF:光耦輸出導(dǎo)通壓降時(shí)輸入端的測(cè)試電流。
(7) Vsat:Ic:光耦輸出導(dǎo)通壓降時(shí)輸出端的測(cè)試電流。
六、光耦測(cè)試儀·技術(shù)規(guī)格
低配版·STO1400光耦測(cè)試儀
耐壓 BVCEO/BVECO | 測(cè)試范圍0-1400V 分辨率1V 精度<2%+2RD 測(cè)試條件0-2mA |
輸入正向壓降 VF | 測(cè)試范圍0-2V 分辨率2mV 精度<1%+2RD 測(cè)試條件0-1000mA |
輸出端反向漏電流 ICEO | 測(cè)試范圍0-2000uA 分辨率1UA 精度<5% +5RD 測(cè)試條件BVCE=25V |
反向漏電流 IR | 測(cè)試范圍0-2000uA 分辨率1UA 精度<5% +5RD 測(cè)試條件VR=0-20V |
電流傳輸比 CTR | 測(cè)試范圍0-9999 分辨率1% 精度1% +5RD 測(cè)試條件BVCE：0-20V 測(cè)試條件IF：0-100mA |
輸出導(dǎo)通壓降 VCE(sat) | 測(cè)試范圍0-2.000V 分辨率2mV 精度1% +5RD 測(cè)試條件IC：0-1.000A 測(cè)試條件IF：0-1.000A |
高配版·STO1400光耦測(cè)試儀
序號(hào) | 參數(shù)名稱 | 符號(hào) | 測(cè)試范圍 | 分辨率和精度要求 |
1 | 正向電壓 | VF | 0～20V | 量程±100V、±1000V、±10V、±1V、±100mV的分辨率和精度 |
2 | 正向電流 | IF | 0～60mA | 量程±400mA、±40mA 、±4mA、±400μA、±40μA、 ±4μA的分辨率和精度 |
3 | 擊穿電壓 | VR | -20V～0 | 量程±1000V的分辨率和精度 |
4 | 反向電流 | IR | -10mA～0 | 量程±40mA ±4mA、±400μA、±40μA 、±4μA的分辨率和精度 |
5 | 輸出低電平電源電流 | ICCL | 0～5A | 量程 ±4，±40A,±400mA、±40mA 、±4mA、±400μA、±40μA、 ±4μA的分辨率和精度 |
6 | 輸出高電平電源電流 | ICCH | 0～5A | 量程±4A,±40A,±400mA、±40mA 、±4mA、±400μA、±40μA、 ±4μA的分辨率和精度 |
7 | 使能端高電平電壓 | VEH | 0～20V | 量程±1000V、±100V、±10V、±1V、±100mV的分辨率和精度 |
8 | 使能端低電平電壓 | VEL | 0～20V | 量程±1000V、±100V、±10V、±1V、±100mV的分辨率和精度 |
9 | 使能端高電平流 | IEH | 0～10mA | 量程±400mA、±40mA 、±4mA、±400μA、±40μA、 ±4μA的分辨率和精度 |
10
| 使能端低電平流 | IEL | 0～10mA | 量程±400mA、±40mA 、±4mA、±400μA、±40μA、 ±4μA的分辨率和精度 |
陜西天士立科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的STO1400光耦測(cè)試儀，可測(cè)試各類(lèi)光耦，如單通道、雙通道、多通道的模擬光耦，數(shù)字光耦，高速光耦，線性光耦等。測(cè)試參數(shù)包括“耐壓BVCEO/BVECO”、“輸入正向壓降VF”、“輸出端反向漏電流 ICEO”、“反向漏電流 IR”、“電流傳輸比 CTR”、“輸出導(dǎo)通壓降 VCE(sat)”“開(kāi)關(guān)時(shí)間toff/ton”等陜西天士立科技有限公司。
