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參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 日立分析儀器（上海）有限公司
品牌
型號 CMI511
所在地 北京市
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2020/6/14 16:07:21
訪問次數(shù) 1857

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品進(jìn)入展商展臺

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促銷詳情

促銷時(shí)間：

特價(jià)說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀的簡單介紹

　　一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

　　CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

　　和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)

　　可測試孔直徑：35 mils (899 μm)

　　測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)

　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

　　準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

　　精確度：1.2 mil(30μm)時(shí)，達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)