Plasma Cleaner等離子清洗機(jī)NPC-4000（M）等離子清洗機(jī)概述：NANO-MASTER 等離子刻蝕和清洗系統(tǒng)是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)滿(mǎn)足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,具有無(wú)二的能力:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說(shuō)可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。NP

Plasma Cleaner等離子清洗機(jī)

NPC-4000（M）等離子清洗機(jī)概述：NANO-MASTER 等離子刻蝕和清洗系統(tǒng)是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)滿(mǎn)足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,具有無(wú)二的能力:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說(shuō)可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。

NPC-4000（M）等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

• 緊湊型立式系統(tǒng)

• 手動(dòng)上下載片

• 不銹鋼、鋁制腔體或鐘罩式耐熱玻璃腔

• 兼容100級(jí)超凈間使用

• 淋浴頭、ICP或微波等離子源

• 旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)

• RF偏壓可PID控制加熱到300 °C或冷卻的樣品臺(tái)

• 全自動(dòng)或手動(dòng)RF調(diào)諧

• 最多可支持8個(gè)MFC帶電拋光的氣體管路

• PC計(jì)算機(jī)控制的氣動(dòng)閥

• 帶密碼保護(hù)的多級(jí)訪問(wèn)控制

• 基于LabView軟件的PC計(jì)算機(jī)全自動(dòng)控制

• 機(jī)械泵的壓力可達(dá)到10mTorr

• 250 l/s的渦輪分子泵

• 極限真空為5x10-7Torr

• 完整的安全聯(lián)鎖

NPC-4000（M）等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

• 有機(jī)物以及無(wú)機(jī)物的殘留物去除

• 光刻膠剝離或灰化

• 去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用

• 清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

• 提高黏附性，消除鍵合問(wèn)題

• 塑料的表面改型：O2處理以改進(jìn)涂覆性能

• 產(chǎn)生親水或疏水表面

NPC-4000（M）等離子清洗機(jī)Features：

• Stａnd Alone System

• Manual wafer Load/Unload

• Stainless Steel, Aluminum or Bell Jar Chambers

• Class 100 Clean Room Compatible

• Shower Head, ICP or Microwave Plasma Sources

• Rotating Platen

• RF Biasable Heated up to 300 °C PID Controlled or Cooled Platen

• Fully Automated or Manual RF tuning

• Up to 8 Mass Flow Controllers with Electropolished Gas Lines

• PC Controlled Pneumatic Valves

• Multiple Levels of Access with Password Protection

• PC Controlled with LabVIEW

• Mechanical Pump with Pressure goes to 10 mTorr 

• 250 l/sec Turbomolecular Pump

• 5x10-7 Torr Base Pressure

• Fully Safety Interlocked

NPC-4000（M）等離子清洗/去膠機(jī) Applications:

• Removal of Organic and Inorganic Materials without Residues

• Photoresist Stripping or Ashing

• Desmearing and Etch Back Applications 

• Cleaning Microelectronics, Drilled Holes on Circuit Boards or Cu Lead Frames

• Adhesion Promotion, Elimination of Bonding Problems

• urface Modification of Plastics: O2 Treatment for Paintability

• Producing Hydrophilic or Hydrophobic Surfaces

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