以上半導體芯片行業(yè)的部件在開發(fā)中都需要進行一定的強度測試，市場上這種設(shè)備一般稱為：鍵合絲拉伸強度測試機，三軸微小推力測試機，三軸微小剪切力測試機。因為測試產(chǎn)品較小，所以對試驗機的要求較高，比如加光源，加放大鏡，傳感器的精度，以及測試頭的加工精度要求都比較高。

什么叫集成半導體電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內(nèi)接觸點之問實現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細金屬絲內(nèi)引線。 

半導體行業(yè)零部件的測試：

以上半導體芯片行業(yè)的部件在開發(fā)中都需要進行一定的強度測試，市場上這種設(shè)備一般稱為：鍵合絲拉伸強度測試機，三軸微小推力測試機，三軸微小剪切力測試機。因為測試產(chǎn)品較小，所以對試驗機的要求較高，比如加光源，加放大鏡，傳感器的精度，以及測試頭的加工精度要求都比較高。

鍵合絲拉伸測試機的特點：

可執(zhí)行高達 500kg 的剪切力測試、高達 100kg 的拉力測試以及高達 50kg 的推力測試，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測試在內(nèi)的所有測試應(yīng)用。

產(chǎn)品特點：

廣泛的測試能力

當前新興的應(yīng)用為迎合負載cartridge和標準及專用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

xy平臺

標準的xy平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。xy平臺也可定制。

具體鍵合絲拉伸強度測試機可以咨詢聯(lián)往檢測設(shè)備！