PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS鍵合機(jī)、PDMS芯片鍵合機(jī)、PDMS氧等離子體鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片中真空氧等離子體鍵合、PDMS微流控芯片鍵合儀、PDMS鍵合等離子清洗機(jī)、PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀、

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GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是一款臺(tái)式緊湊型PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，具有體積僅為臺(tái)式烤箱大小、非破壞性的納米級(jí)清洗、鍵合PDMS的特點(diǎn)，是一款特別適合實(shí)驗(yàn)室、超凈間及研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀。PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，采用工藝氣體如大氣、氬氣、氮?dú)?、氧氣或氦氣等作為清洗?/span>PDMS鍵合氣體介質(zhì)，有效避免了因液體清洗劑對(duì)被鍵合的PDMS帶來的殘留物污染及排放污染。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺(tái)真空泵，工作時(shí)真空清洗艙內(nèi)中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng)，短暫的鍵合時(shí)間就可以使有機(jī)污染物被*地清除，同時(shí)污染物被真空泵抽走，其清洗程度達(dá)到納米級(jí)。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級(jí)鍵合PDMS功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性，而不改變材料的主要性能。對(duì)某些特殊用途的材料，在納米級(jí)清洗過程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性， 并可消毒和殺菌，而無需考慮使用化學(xué)試劑如EtOH的排放和回收。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。

GPC-102 A等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

•  清洗光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
• 清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片、移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。
• 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
•  移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
•  清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。
•  清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片。
•  高分子材料表面的修飾。
•  封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
•  改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
•  涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面  粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
• 牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性。
•  科研領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性。對(duì)科研的消毒和殺菌。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術(shù)特征：

• 緊湊型臺(tái)式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設(shè)備，無射頻輻射危害，通過CE/EMC、CE/LVD、ROHS及FCC VOC認(rèn)證。
• 射頻（RF）功率無極調(diào)節(jié)，可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置。
• PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣、氬氣、氮?dú)猓钚詺怏w氧氣、氦氣、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
• 適用于超凈間，無需配備其它附件即可使用。
• 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質(zhì)及美國Swagelok高質(zhì)316不銹鋼閥門。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優(yōu)勢：

• 具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。
• 可對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。
• **地清除樣品表面的有機(jī)污染物。
• 無極功率處理、快速方便、清洗效率高。
• 綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對(duì)樣品和環(huán)境無二次污染。
• 在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對(duì)溫敏感樣品非破壞性處理。

GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）， 7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格

高配機(jī)型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計(jì)：熱偶式、數(shù)碼顯示、實(shí)時(shí)監(jiān)控真空反應(yīng)艙內(nèi)壓力。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計(jì)：配備氣體流量控制系統(tǒng)，可以精密控制工藝氣體喂入及混合。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格

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