X熒光鍍層測厚儀 PCB板鍍層膜厚儀
儀器簡介
XTU系列測厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開槽設(shè)計(jì)樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計(jì)，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。
檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·最小測量面積0.002mm2·凹槽可達(dá)90mm。
外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。
應(yīng)用領(lǐng)域
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
手表、精密儀表制造行業(yè)
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測
衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
性能優(yōu)勢：
下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對焦樣品。
無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm.
微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。
效率高的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌：快速精準(zhǔn)定位樣品。
EFP*算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。
| 項(xiàng) 目 | 參 數(shù) |
| 測量元素范圍 | Cl（17）-U（92） |
| 涂鍍層分析范圍 | 各種元素及有機(jī)物 |
| 分析軟件 | EFP，可同時(shí)分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素也可分析 |
| 軟件操作 | 人性化封閉軟件，自動提示校正和步驟，避免操作錯(cuò)誤 |
| X射線裝置 | W靶微聚焦加強(qiáng)型射線管 |
| 準(zhǔn)直器 | ? 0.05 mm ；? 0.1 mm；? 0.2 mm；? 0.5 mm；準(zhǔn)直器任意選擇一種 |
| 最近測距光斑擴(kuò)散度 | 10% |
| 測量距離 | 具有距離補(bǔ)償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm) |
| 樣品觀察 | 1/2.5彩色CCD，變焦功能 |
| 對焦方式 | 高敏感鏡頭，手動對焦 |
| 放大倍數(shù) | 光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍 |
| 樣品臺尺寸 | 500mm*360mm |
| 移動方式 | 高精密XY手動滑軌 |
| 可移動范圍 | 50mm*50mm |
| 隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片 | 十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um |
| 其它附件 | 聯(lián)想電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件 |
