牛津儀器 電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas平臺(tái)旨在提供深硅蝕刻（DSiE）領(lǐng)域的的靈活性以滿足微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、 先進(jìn)封裝以及納米技術(shù)市場(chǎng)的各種工藝要求?？紤]到研究和生產(chǎn)的市場(chǎng)發(fā)展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性。

• 光滑側(cè)壁工藝

• 高刻蝕速率腔刻蝕

• 高深寬比工藝

• 錐形通孔刻蝕

• 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

• 機(jī)械或靜電壓盤

• 加熱內(nèi)襯          

• 改善重復(fù)性

• 延長(zhǎng)了兩次清洗間的平均時(shí)間間隔（MTBC）

牛津儀器 電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas特征

硬件設(shè)計(jì)使同一腔室中可進(jìn)行Bosch™和超低溫刻蝕工藝，使得納米和微米結(jié)構(gòu)刻蝕均可實(shí)現(xiàn)。

兼容50mm至200mm的襯底 - 確保您只需一臺(tái)系統(tǒng)，便具備從研發(fā)器件到量產(chǎn)的能力

自動(dòng)匹配 - 擁有工藝靈活性

更高流量的質(zhì)量流量計(jì)以及等離子發(fā)生器 - 自由基密度更高

減小的腔體尺寸和高效率的泵 - 確保氣體高速流通

快速近距離耦合質(zhì)量流量計(jì) - 快速控制（初始為ALD而開(kāi)發(fā)）

牛津儀器 電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas應(yīng)用

• 硅 Bosch和超低溫刻蝕工藝
• 二氧化硅和石英刻蝕