Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)
上海伯東代理美國(guó) Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán), 通用的“無(wú)坑”設(shè)計(jì)托盤(pán)可在組件運(yùn)輸, 處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備. Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)是大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇！
VR 托盤(pán)表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無(wú)硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當(dāng)位置, 通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將組件釋放.
VR托盤(pán)在真空釋放模式                                                        VR 托盤(pán)大批量自動(dòng)拾取模式

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)應(yīng)用:
極其脆弱或薄的組件
放置組件尺寸 (X, Y) 范圍從<250μm 到 75mm.
大批量自動(dòng)化組件的取放應(yīng)用
注意: 請(qǐng)勿與設(shè)備的邊緣或上表面接觸

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和4英寸托盤(pán)尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無(wú)硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤(pán) / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行自定義.
對(duì)于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤(pán); 對(duì)于大于 75mm的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)網(wǎng)格尺寸
選擇合適的 VR 網(wǎng)格尺寸, 這取決于所放置芯片或器件的尺寸. 為了 優(yōu)化吸取性能, 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 提供了多種網(wǎng)格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195).

Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤(pán)粘性等級(jí)
VR 托盤(pán)中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合 聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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上海伯東: 羅先生                         中國(guó)臺(tái)灣伯東: 王小姐