本測(cè)試儀,可對(duì)助焊劑,焊錫等焊接材料和電子部品的焊錫附著性,以及近年來廣泛應(yīng)用的無鉛(Lead-freeSoldering)進(jìn)行評(píng)價(jià).

1、評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)：符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

JEITA ET-7404，ET-7401，JIS C0053，JIS Z3198-4，MIL-STD-883

2、在階梯升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)；

3、在短時(shí)間急速升溫的情況下，對(duì)芯片部品的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)；

4、用焊錫小球法，對(duì)芯片部件及印刷基版過孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià)；

5、在氮?dú)猸h(huán)境下，對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)；

6、與電腦連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間，潤(rùn)濕應(yīng)力，表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

以上各測(cè)試方式，根據(jù)需要可任意選擇。