Frontier Semiconductor (FSM) *推出了的LASER OPTICAL LEVER(Optilever) 技術並將其商業(yè)化，現(xiàn)在廣泛應用於薄膜應力和晶片彎曲測量。

FSM 900 系列

新型材料在高溫下很容易氧化。他們還容易產生氣體及發(fā)生物質變化，F(xiàn)SM 900TC-Vac 型號給工藝提供了一個封閉的加熱腔。它可以應用於*的充氣環(huán)境或高真空的模式。

集成化的 FSM 900TC-Vac 系統(tǒng)可以快速協(xié)助新材料處理熱穩(wěn)定和熱負載。

• 溫度範圍: 可達9000C (200mm 及 300mm晶圓)
• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系統(tǒng)可以起獨立的TDS作用
- 分析整個或破損的晶圓，監(jiān)測在溫度循壞內的各種各樣的氣體排放。
• 低K，銅和其他薄膜材料的表徵
• 溫度高達9000C
• 在真空或惰性氣體中操作

FSM 128 系列

所有FSM 128 系列都可以配備自動平均基板厚度測量功能，以評估用於應力評估的輸入晶圓。

• 128NT : 可以測試200mm以下的晶圓
• 128L ：可以測試300mm以下的晶圓
• 128G ：可以測試450mm以下的晶圓
• 128 C2C: 彈夾到彈夾的全自動設備，可以測量300mm以下的晶圓
• 半導體和平板應用的弓型和球型薄膜應力繪圖
• 非接觸全晶片應力繪圖
• 雙波長雷射器交換技術

無損的光學探頭檢測晶圓厚度，TSV，bumps 和其他需要測量的需求。

FSM 8108 VITE 系列 

• 晶圓的厚度，薄膜的厚度及TTV
• 厚度，形狀，翹曲
• Si, GaAs 等
• 磁帶，玻璃，藍寶石 等
• 多種材料的Stacks
• Through Silicon Via (TSV) - 顯微鏡下可選 TSV的測量及Trench 深度測量
• Bumps 的高度測量
• 可選粗糙度的刻蝕或拋光的晶圓的測量
• 可選薄膜厚度的測量

FSM 413 系列

• 使用非接觸式的測量方式來量測基板的厚度
• XY方向精度達到0.5微米
• 自動化的系統(tǒng)
• 可編程的系統(tǒng)
• 可測量TSV和Bump
• 用微波形式測量矽的深度
• 極佳的穩(wěn)定性及重複性

FSM 拉曼優(yōu)勢

創(chuàng)新技術及工具自動化

• 帶領技術創(chuàng)新的緊湊型量測系統(tǒng)
• 用於設備分析方面，性能優(yōu)越的光譜解析度 (0.1cm-1)
• 由1988年開始，在晶圓工廠自動化中成功地控制測量技術