焊接就是用熔融的填充金屬使結(jié)合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。
　　過程：
　　擴(kuò)散：液體金屬在基底金屬上面擴(kuò)散，形成接觸角
　　基底金屬的溶解
　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC）

焊接就是用熔融的填充金屬使結(jié)合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。
　　過程：
　　擴(kuò)散：液體金屬在基底金屬上面擴(kuò)散，形成接觸角
　　基底金屬的溶解
　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC）
　　
　　什么是可焊性
　　焊接的能力
　　焊接效果由材料，生產(chǎn)工藝，儲存條件和老化程度決定。
　　我們難以對zui終的焊接效果進(jìn)行預(yù)測還需要定性的測量
　　但我們可以對樣品進(jìn)行加速老化，測量其的效果
　　
　　表面張力
　　物理學(xué)家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 發(fā)現(xiàn)了所謂“表面張力”現(xiàn)象，當(dāng)以下物質(zhì)：
　　液體-固體-揮發(fā)性氣體
　　同時接觸時
　　如何進(jìn)行可焊性測試
　　生產(chǎn)測試
　　視覺檢查（dip and look，edge dip test）
　　潤濕平衡法
　　
　　擴(kuò)散
　　公式推導(dǎo)
　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）
　　p＝樣品周長（mm）
　　q＝接觸角度
　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）
　　v＝樣品浸潤體積（mm3）
　　
　　潤濕過程
　　潤濕過程
　　潤濕曲線
　　潤濕力分析
　　潤濕力分析
　　評判準(zhǔn)則-IPC
　　潤濕力測試儀 MENISCO ST 60
　　全自動和計算機(jī)控制的潤濕度測試儀配有錫槽或者錫珠能夠測量元器件，PCB，和其他與焊接有關(guān)的元素，如助焊劑，金屬，焊錫合金（包括無鉛）。
　　測量結(jié)果通過潤濕力和潤濕角度來表示。
　　
　　ST60的定量分析
　　量化后的結(jié)果：
　　?潤濕力（mN）
　　
　　潤濕角度（°）
　　潤濕力
　　F＝?LV.cos?。c-g.?。v
　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）
　　c＝樣品周長（mm）
　　q＝接觸角度
　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）
　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）
　　v＝樣品浸潤體積（mm3）
　　
　　潤濕角度 q
　　測試過程
　　潤濕角度測量
　　ST60兼容性
　　老化試驗
　　由于表面涂層的分解，會產(chǎn)生金屬間化合物的生長，表面的有機(jī)物也有儲存的壽命限制。
　　可焊性是相對的概念，所以需要其隨時間變化的。
　　僅僅知道剛剛出廠時的可焊性是不夠的……