Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)TotalProtect，JetEtch TotalProtect幾乎可以開封目前市場上所有的集成電路芯片封裝，而又不損壞芯片內(nèi)部組件的電氣屬性.美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專項(xiàng).

先進(jìn)的解囊系統(tǒng)。有了一個(gè)*的特征集，TotalProtect可以蝕刻市場上任何系統(tǒng)中廣泛的各種集成電路，同時(shí)保持敏感內(nèi)部組件的完整性。這是新的金本位制。只來自Nisene科技集團(tuán)。

Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)TotalProtect 主要特征(特色)：

• 亞環(huán)境冷卻
• 菊花鏈環(huán)
• 與CuProtect相同的規(guī)格 

它能做什么。

專項(xiàng)的偏壓應(yīng)用處理能力的CuProtect。除此之外，它還有一個(gè)特殊的冷卻特性，允許腐蝕酸的亞環(huán)境冷卻。當(dāng)與偏置應(yīng)用程序相結(jié)合時(shí)，TotalProtect為終用戶提供了大量的蝕刻參數(shù)，用于幾乎*的配方組合。這是用于全面保護(hù)的一攬子計(jì)劃。

  

開封樣例-掃描電鏡高倍率放大