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- 公司名稱 徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司
- 品牌
- 型號
- 所在地
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時(shí)間 2021/1/5 16:56:21
- 訪問次數(shù) 169
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用于金相和材料分析的高級軟件模塊
LAS X 晶粒專家模塊所提供的成像環(huán)境允許用戶快速分析鋼和其他材料的結(jié)構(gòu)。大量的結(jié)構(gòu)和樣品類型可以使用高度精確的邊緣檢測算法進(jìn)行研究。
此外,該軟件模塊還包括傳統(tǒng)的體視學(xué)方法,如 Heyn 線性截距、杰弗里斯平面和 Abrams 3 圈步驟。這些方法將被自動應(yīng)用,用于直接計(jì)算晶粒尺寸。傳統(tǒng)的體視學(xué)方法是通過一維方法估計(jì)晶粒尺寸,而LAS X 晶粒專家則是應(yīng)用特定的二維算法直接測量晶粒面積。與傳統(tǒng)的非數(shù)字方法相比,這種特殊方法可實(shí)現(xiàn)較高精度。
LAS X 晶粒專家涵蓋面向金相學(xué)晶粒尺寸分析的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),如 ASTM E112、DIN/EN/ISO 643、GOST 5639 和 JIS G0551。上文提到的主要標(biāo)準(zhǔn)中,還包括了衍生或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),如 ASTM E1382 或 ASTM E930,它們只描述用于晶粒尺寸分析的不同技術(shù)方法。
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