來自LINSEIS智能軟件解決方案

全新的Platinum軟件*地提高了您的工作流程，因?yàn)橹庇^的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。

Auto Engy在評(píng)價(jià)諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點(diǎn)等標(biāo)準(zhǔn)工藝時(shí)為用戶提供有價(jià)值的指導(dǎo)。

熱庫(kù)產(chǎn)品識(shí)別工具，提供一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)與600個(gè)聚合物允許一個(gè)自動(dòng)識(shí)別工具為您的測(cè)試聚合物。

儀器控制和/或通過移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控，無論你在哪里，都能控制。

• 軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容

• 設(shè)置菜單條目

• 所有具體的測(cè)量參數(shù)（用戶，實(shí)驗(yàn)室，樣品，公司等）

• 可選密碼和用戶級(jí)別

• 對(duì)所有步驟撤消和重做函數(shù)

• 無限加熱、冷卻或停留時(shí)間段

• 多種語(yǔ)言版本，如英語(yǔ)、德國(guó)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、中文、日語(yǔ)、俄語(yǔ)等（用戶可選擇）

• 評(píng)價(jià)軟件具有多種功能，能夠*評(píng)估所有類型的數(shù)據(jù)。

• 多重平滑模型

• 完整的評(píng)估歷史（所有步驟都可以撤消）

• 評(píng)價(jià)和數(shù)據(jù)采集可以同時(shí)進(jìn)行。

• 可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正

• 數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)包括：峰值分離軟件信號(hào)校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評(píng)價(jià)、玻璃點(diǎn)評(píng)價(jià)、斜率修正。縮放/單獨(dú)片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個(gè)輸出特征、基于引用的校正

CHIP DSC 100上的應(yīng)用可通過各種附件進(jìn)行擴(kuò)展，您可以使用不同的冷卻系統(tǒng)結(jié)合自動(dòng)進(jìn)樣器，其中自動(dòng)進(jìn)樣器分別有42個(gè)或84個(gè)位置。該儀器的氣密性設(shè)計(jì)可提供不同的氣體計(jì)量選項(xiàng)。進(jìn)一步的信息可在可選附件下獲得。

帕爾貼冷卻系統(tǒng) （0-600℃）

該系統(tǒng)為珀?duì)柼鋮s熱交換系統(tǒng)。簡(jiǎn)易的附屬裝置可使DSC傳感器的啟動(dòng)溫度降至0℃。鑒于傳感器的熱質(zhì)量較低，因此從10℃開始DSC可以達(dá)到線性加熱。在此啟動(dòng)溫度條件下，該系統(tǒng)可測(cè)90%的聚合物。

液氮冷卻系統(tǒng) （-150-600℃）

超低溫可控冷卻系統(tǒng)，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項(xiàng)提供良好的靈活性和冷卻能力。

閉環(huán)內(nèi)置冷卻器（-100-600℃）

該冷卻器為閉式循環(huán)制冷系統(tǒng)，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內(nèi)置冷卻器，用戶無需重新裝填液氮進(jìn)行冷卻。

低溫冷卻系統(tǒng)（-120–600℃ ）

該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和傳感器提供冷卻?？蛇x擇不同的制冷劑使樣品溫度降至-120℃。

測(cè)量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響，但通常很難完成此類檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實(shí)例中，對(duì)PET顆粒進(jìn)行加熱，再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示，PET顆粒在77℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在170℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在295℃出現(xiàn)熔融峰。