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一、系統(tǒng)展示System Exhibition
a)EMI:
1)TEM小室法:滿足IEC 61967-2標準要求;
圖1芯片EMI_TEM小室法(150kHz~1GHz)
2)TEM小室法:滿足IEC 61967-3標準要求;
圖2芯片EMI_表面掃描法(150kHz~1GHz)
3)1Ω/150Ω直接耦合法:滿足IEC 61967-4標準要求;
圖3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz~1GHz)
b)EMS:
1)TEM小室法:滿足IEC 62132-2標準要求;
圖4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz~1GHz)
2)大電流注入(BCI)法:滿足IEC 62132-3標準要求;
圖5芯片EMS_大電流注入(BCI)法(150kHz~1GHz)
3)射頻功率直接注入(DPI)法:滿足IEC 62132-4標準要求;
圖6芯片EMS_射頻功率直接注入(DPI)法(150kHz~1GHz)
二、滿足標準Standard of satisfaction
a)EMI標準:
1)IEC 61967-1:集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz~1GHz Part1:一般條件和定義;
2)IEC 61967-2:集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz~1GHz Part2:輻射發(fā)射測試 TEM小室法;
3)IEC 61967-3:集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz~1GHz Part3:輻射發(fā)射測試 表面掃描法;
4)IEC 61967-4:集成電路 電磁發(fā)射測量150kHz~1GHz Part4:傳導發(fā)射測試 1Ω/150Ω直接耦合法;
b)EMS:
1)IEC 62132-1:集成電路 電磁抗擾度測量 Part1:通用條件和定義;
2)IEC 62132-2:集成電路 電磁抗擾度測量 Part2:TEM小室法與GTEM小室法;
3)IEC 62132-3:集成電路 電磁抗擾度測量 Part3:大電流注入(BCI)法;
4)IEC 62132-4:集成電路 電磁抗擾度測量 Part4:射頻功率直接注入(DPI)法;
c)EMC:IEC TS 62228集成電路 CAN收發(fā)器的EMC評估;
三、系統(tǒng)配置System Configuration
a)EMI:
1)EMI測量接收機:PMM 9010(9kHz~30MHz);
2)頻率擴展模塊:PMM 9030(30MHz~3GHz);
3)前置放大器:覆蓋150kHz~1GHz、增益≥30dB;
4)TEM小室:覆蓋DC~1GHz;
5)50Ω同軸負載:覆蓋DC~1GHz、承受功率高于TEM小室;
6)直流穩(wěn)壓電源:滿足待測IC的供電需求;
7)IC測試電路板:滿足待測IC引腳安裝、供電、信號與接地要求;
8)四軸定位IC掃描儀:步進10um、2D/3D;
9)1Ω高頻電流探頭:覆蓋150kHz~1GHz、1Ω;
10)150Ω高頻電壓探頭:覆蓋150kHz~3GHz、150Ω;
b)EMS:
1)射頻信號源:PMM 3010(9kHz-1GHz);
2)功率放大器:Ophirrf 5188(10kHz~1GHz、20Wmin);
3)功率探頭:PMM 6630(9kHz~3GHz、-40dBm~30dBm);
4)注入探頭:Fischercc F-140(10kHz~1GHz、100W);
5)電流探頭:Fischercc F-65A(10kHz~1GHz、100W);
6)TEM小室:覆蓋DC~1GHz;
7)50Ω同軸負載:覆蓋DC~1GHz、承受功率高于TEM小室;
8)直流穩(wěn)壓電源:滿足待測IC的供電需求;
9)IC測試電路板:滿足待測IC引腳安裝、供電、信號與接地要求;
10)直接注入探頭:覆蓋150kHz~1GHz、承受功率高于20W;
四、系統(tǒng)特點System Features
1、全心全意為傳導抗擾度試驗服務:采用“模塊化設計”理念,便于日后系統(tǒng)的升級與維護,提高試驗的效率,降低系統(tǒng)維護成本。
2、配套精心設計的自動化測試軟件:本軟件用戶界面友好、功能齊全,具備多種標準的默認設置參數(shù)與清晰明了的設置流程,由此保證試驗過程嚴格符合標準規(guī)定。
3、配套全兼容的IC測試夾具:滿足各類IC芯片的封裝、引腳、信號與供電需求,對芯片測試無擾動。
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