Evaporation Chamber

蒸發(fā)腔體

304 stainless steel chamber with viewport

蒸發(fā)腔體為304不銹鋼，并有觀察窗

Vacuum Pumping

真空泵

Cryo-pump or Turbo pump and dry rough pump

配備冷凝泵或分子泵和無油機械泵

Vacuum Valve

真空閥門

Pneumatic HV gate valves

氣動控制高真空插板閥

Evaporation Source

蒸發(fā)源

Multiple thermal evaporation source

多組熱蒸發(fā)源 

Optional Load Lock chamber

樣品室

304 stainless steel chamber with viewport

蒸發(fā)腔體為304不銹鋼，并有觀察窗

Sample Stage 

樣品臺

Top mount and rotary or Side mount polar Substrate

頂部安裝旋轉(zhuǎn)的樣品臺或側(cè)面安裝的轉(zhuǎn)角樣品臺

Film Control

膜厚檢測

Crystal Film thickness Monitor and Control 

晶振膜厚監(jiān)控

Vacuum Gauging

真空測量

Wide range vacuum gauge and rough gauge

寬量程真空計用于測量真空和粗抽計

The Base Vacuum Pressure

極限真空度

Better than 5E-8 Torr

優(yōu)于5E-8托

Sample Loading Capacity

裝樣能力

One Max. 8 inch flat substrate or multi small substrate

一個zui大8英寸的平板基片或多個小基片

Max. Evaporation Temperature

zui高蒸發(fā)溫度

1500oC

Rate Resolution

蒸發(fā)速率分辨率

0.05 Angstroms/sec

Thickness Resolution = 0.02 Angstroms

膜厚分辨率

0.02 Angstroms

Features

特點

D shape Chamber of front open door for easy inside operation

D型腔體前開門便于腔體內(nèi)部操作和維護

Stand along system frameworks and electric rack

獨立的系統(tǒng)機架和電器柜

The deposition process can be accuray controlled by source 

temperature or film thickness control

薄膜沉積工藝可以通過準(zhǔn)確的溫度控制，也可通過膜厚儀準(zhǔn)確控制速率

Optional Substrate Cooling or heating

樣品臺可選水冷或加熱