南京芯片高低溫試驗(yàn)箱
用于檢測材料在各種環(huán)境下性能的設(shè)備及試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、手機(jī)、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質(zhì)量之用。

南京芯片高低溫試驗(yàn)箱

3.1測試環(huán)境條件

3.2測試方法

環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下

GB/T 5170.2 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5濕熱試驗(yàn)設(shè)備（僅濕熱型）

滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

GJB   150.3高溫試驗(yàn)

GJB   150.4低溫試驗(yàn)

IEC68-2-1   試驗(yàn)A：寒冷

IEC68-2-2   試驗(yàn)B：干熱

GB   11158《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB10586-1《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T   2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》

GB/T   2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法》

等……

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安裝場地

地面平整，通風(fēng)良好

設(shè)備周圍無強(qiáng)烈振動(dòng)

設(shè)備周圍無強(qiáng)電磁場影響

設(shè)備周圍無易燃、易爆、腐蝕性物質(zhì)和粉塵

設(shè)備周圍留有適當(dāng)?shù)氖褂眉熬S護(hù)空間，如下圖所示：

A：不小于10cm

B：不小于60cm

C：不小于60cm

D：不小于160cm