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SMA-22PF 南京芯片高低溫試驗(yàn)箱

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南京芯片高低溫試驗(yàn)箱
用于檢測(cè)材料在各種環(huán)境下性能的設(shè)備及試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、手機(jī)、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測(cè)質(zhì)量之用。

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南京芯片高低溫試驗(yàn)箱

3.1測(cè)試環(huán)境條件

3.2測(cè)試方法

 

環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下

GB/T 5170.2 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5濕熱試驗(yàn)設(shè)備(僅濕熱型)

滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

 

GJB   150.3高溫試驗(yàn)

GJB   150.4低溫試驗(yàn)

IEC68-2-1   試驗(yàn)A:寒冷

IEC68-2-2   試驗(yàn)B:干熱

GB   11158《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB10586-1《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T   2423.2《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》

GB/T   2423.3《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法》

等……

 南京芯片高低溫試驗(yàn)箱

3溫度波動(dòng)

±0.5℃

3.4溫度偏差

±2.0℃

3.5濕度波動(dòng)

±2.5%R.H.

3.6濕度偏差

±3.0%.

3.7負(fù)載情況

測(cè)試空間不大于總空間的四分之三,無(wú)發(fā)熱源。

3.8產(chǎn)品測(cè)試架

標(biāo)準(zhǔn)置物架x2塊

 

 

 

安裝場(chǎng)地

 

地面平整,通風(fēng)良好

設(shè)備周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)

設(shè)備周圍無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)影響

設(shè)備周圍無(wú)易燃、易爆、腐蝕性物質(zhì)和粉塵

設(shè)備周圍留有適當(dāng)?shù)氖褂眉熬S護(hù)空間,如下圖所示:

A:不小于10cm

B:不小于60cm

C:不小于60cm

D:不小于160cm


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