GalvanoTest 2000/3000電解式測厚儀
GalvanoTest電解式鍍層測厚儀是一種多功能和復(fù)雜的厚度計(jì)，用于在金屬或非金屬基底上測量幾乎所有類型的電鍍單層或多層涂層，如鉻，鎳，黃銅，銀等。庫侖法或陽極脫鍍技術(shù)用于測量幾乎所有基材上的電鍍涂層的厚度

GalvanoTest 2000/3000電解式測厚儀

GalvanoTest電解式鍍層測厚儀是一種多功能和復(fù)雜的厚度計(jì)，用于在金屬或非金屬基底上測量幾乎所有類型的電鍍單層或多層涂層，如鉻，鎳，黃銅，銀等。
庫侖法或陽極脫鍍技術(shù)用于測量幾乎所有基材上的電鍍涂層的厚度，例如鋼，有色金屬或絕緣材料基體。典型應(yīng)用包括鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀或環(huán)氧的銅。該技術(shù)簡單地涉及去除涂層材料的小的，幾乎不可見的區(qū)域?；牟皇苡绊?。庫侖法確保高可靠性和準(zhǔn)確的結(jié)果。
為了確保儀器易于操作，GalvanoTest不需要特定的操作人員技能，只能進(jìn)行實(shí)際測量之前的zui少訓(xùn)練。庫侖原理是一種低成本的方法來測量多層系統(tǒng)的各層，例如鉻和鎳加上鋼的銅。
GalvanoTest可以連接到MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)來記錄測量結(jié)果和統(tǒng)計(jì)信息。對于特定的測量分析或后續(xù)參考，還可以打印脫鍍過程中的特征電壓曲線。

儀器主要特征: 通用涂層厚度測量超過70種涂層和基材的組合 單層和多層涂層的測量 測量從0.05到75μm 適用于幾乎所有的電鍍涂層 平面和曲面上的涂層厚度測量 在幾乎看不見的區(qū)域中去除小面積的涂料 靈活的存儲和評估測量值

GalvanoTest 2000/3000電解式測厚儀由三大部分組成：
- 測量單元 - 用于在曲率半徑為3 mm的偶數(shù)或曲面上進(jìn)行測量，可提供兩個(gè)不同的測量單元。具有循環(huán)泵的測量單元連接到GalvanoTest 3000，具有空氣脈動(dòng)器的電池連接到2000型號。電解質(zhì)不斷地移動(dòng)到測量池周圍，以確保測量區(qū)域的均勻去鍍以及電解質(zhì)的理想使用。為了測量電線或小部件，可以使用電解液杯將樣品浸入電解液中。電解質(zhì)杯可用于兩種型號，可作為選件使用。
- 支架 - 支架用于將測試樣品固定到位。它允許測量單元在測試樣品上的定位。
- 處理單元 - GalvanoTest是一款基于微處理器的儀器，具有交互式LCD。適用于各種電鍍應(yīng)用的測量。可以通過觸摸板輸入測量應(yīng)用程序，并在大型字母數(shù)字顯示屏上進(jìn)行顯示。各種數(shù)據(jù)端口可用于將GalvanoTest連接到外圍設(shè)備，如PC，打印機(jī)或Y-T刻錄機(jī)。對于數(shù)據(jù)傳輸，可以選擇一個(gè)MSoft 7000 Basic Edition軟件。