華測生產(chǎn)鐵電材料綜合測試系統(tǒng)
優(yōu)點(diǎn)
可測量壓電陶瓷居里溫度、靜態(tài)壓電常數(shù)；
測量壓電材料介電性能-1KHZ下的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試；
可測量壓電材料積分電荷法熱釋電系數(shù)測試
它可測量壓電陶瓷的品質(zhì)因數(shù)及機(jī)電耦合系數(shù)
可選配不同的測試裝置進(jìn)行不同環(huán)境下的壓電陶瓷參數(shù)測試
本儀器可配合高壓放大器實現(xiàn)壓電及鐵電材料的綜合測
HCTD-2000x
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
華測生產(chǎn)鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度、縱向壓電應(yīng)變常數(shù)(靜態(tài))、強(qiáng)場介電性能、熱釋電系數(shù)、品質(zhì)因數(shù)及機(jī)電耦合系數(shù)等;如增加高壓放大器模塊，也可實現(xiàn)鐵電材料的電學(xué)測試；配合高低溫測試環(huán)境同時可以測量不同環(huán)境溫度下的材料性能參數(shù)。該系統(tǒng)可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領(lǐng)域的研究。為一體的綜合測試系統(tǒng)。為目前國內(nèi)研究壓電陶瓷材料鐵電材料zui為全面的測試設(shè)備。模塊化設(shè)計具有的強(qiáng)大擴(kuò)展性。
設(shè)備內(nèi)置完整的工控計算機(jī)主機(jī)、測試版路、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，包括工控計算機(jī)主板、CPU(i3 或更高)、RAM(4G 或更大)、硬盤(120G 固態(tài)硬盤)、網(wǎng)卡、USB 接口、VGA 接口、預(yù)裝Windows 7 操作系統(tǒng)、鐵電分析儀測試軟件等。
鐵電模塊測試功能
鐵電模塊標(biāo)準(zhǔn)測試功能：
動態(tài)電滯回線測試頻率（0.001Hz~150kHz）；
脈沖測試：小脈沖寬度2μs，小上升時間1μs；
疲勞測試,大頻率300kHz；
保持力測試；
靜態(tài)電滯回線測試；
印跡測試；
漏電流測試：1pA to 1A。
高壓放大器模塊參數(shù)
高壓電源：DC~150kHz
輸出電壓： 1600Vp-p（±800Vp）(可選)
輸出電流：40mA
輸出波形：正弦波、三角波、梯形波等
壓電模塊測試功能
電容-電壓曲線、損耗曲線；
壓電性能測試（蝴蝶曲線、d33 曲線）；
熱釋電性能測試；
e31、h31 測試；
靜態(tài)加載力條件下的測試；
測量范圍(D33）：2至4000pC/N
測試頻率：20HZ-10M;
測試精度：0.05%
測量參數(shù):Cp/Cs、Lp/Ls、Rp/Rs、|Z|、|Y|、R、X、G、B、θ、D、Q、Vac、Iac
施力裝置：約4公斤
電滯回線和蝴蝶曲線
典型的PZT樣品的d33曲線
薄膜探針臺
（室溫測試）（可用于薄膜和厚膜室溫鐵電性能測試）
薄膜變溫探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（d33）、熱釋電測試）
薄膜四探針探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（e31）、熱釋電測試）
薄膜寬溫區(qū)探針冷熱臺
（-196℃到+600℃）（可用于薄膜和厚膜變溫的鐵電和熱釋電測試）
壓電常數(shù)測試原理
1、5－加壓裝置絕緣座；2、4－加壓裝置引出電極; 3-試樣; c-并聯(lián)電容器 F3 -試加試樣上的力; K- 短路開關(guān);6、靜電計
熱釋電系數(shù)測試原理
1、冰點(diǎn)；2、熱電偶；3、屏蔽溫度室；4、試樣；5、絕緣保溫層；6、積分電容；7、靜電計；8、函數(shù)分析儀；9、加熱器；10、絕緣支架；11、絕緣油
高壓放大器
輸出形式：差分輸出
輸出帶寬：DC～150kHz
大輸出電壓：1600Vp-p（±800Vp）
大輸出電流：40mAp
大輸出功率：32W
選擇進(jìn)口TREK高壓放大器
Trek 610E
電壓范圍±10kV
電流范圍0-2mA
大頻率600Hz
Trek 609E-6
電壓范圍±4kV
電流范圍0-20mA
大頻率6000Hz
