光束燒結(jié)（LBS）是Neotech*的一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù)，量產(chǎn)型多噴頭3D微電子打印機應(yīng)用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路。每個燒結(jié)頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。

2009年專注于3D微電子打印技術(shù)，并取得多項專屬；

歐洲3D微電子打印制造商，參與歐盟多項3D合作項目；

產(chǎn)品囊括從實驗室到量產(chǎn)化，從前端打印到后端固化全工藝；

可打印在任何形狀的三維基底上，尺寸可定制，多種噴頭可供選擇；

較廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供*的附著力和導(dǎo)電率；

能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型，大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡；

強大的路徑跟蹤對位連接軟件功能可保證定點定位微納米修補打??；

可選高粘度高分辨壓電噴頭, Optomec氣溶膠噴頭, Microfab四通道壓電噴頭, 及應(yīng)用于PLA,PC,ABS,Nylong等材料FDM熔融沉積3D打印頭；  

可選Plasma處理，Pick & Place模塊，CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊；

可選LBS實時光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置；

NEOTECH 公司介紹：

德國Neotech作為歐洲印刷電子行業(yè)專注3D打印技術(shù)的者，在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度；其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電，半導(dǎo)體，絕緣材料，介電質(zhì)，以及生物醫(yī)學(xué)材料等，而3D微電子噴墨打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天，國防科技，電子消費品，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。

使用Neotech增材打印技術(shù)，可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達到的3D器件，其*的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件，是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低，效率直線提高，并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝。

LBS*的光束燒結(jié)技術(shù)介紹：

光束燒結(jié)（LBS）是Neotech*的一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù)，應(yīng)用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路。每個燒結(jié)頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上，對于打印位置進行局部熱處理和燒結(jié)，熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu)，同時不影響基板的外圍區(qū)域，結(jié)合主機五軸運動以及3D技術(shù)即可進行3D打印定位燒結(jié)。

LBS能夠在PC等樹脂的溫度極限下實現(xiàn)比標準烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率。因此，可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路，從而節(jié)省材料和加工成本。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配。燒結(jié)層的粘合強度和粘合強度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好，通過了符合EN ISO 2409標準的ASTM橫切帶測試，具有優(yōu)良等級（GT0）