KLA 探針式表面輪廓儀 P-7
KLA是半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場的供應(yīng)商，在半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、 MEMS 、太陽能、光電子以及其他領(lǐng)域中有著*的*。KLA 探針式表面輪廓儀 P-7 是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。P-7建立在市場P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的測量性能，并作為臺式探針 輪廓儀平臺提供了*的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。
從可靠性表現(xiàn)來看，P-7具有業(yè)界*的測量重復(fù)性。UltraLite®傳感器具有動態(tài)力控制，良好的線性，和精準的垂直分辨率等特性。友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學(xué)、研發(fā)、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場景。
主要功能
? 臺階高度：幾納米至1000μm
? 微力恒力控制：0.03至50mg
? 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接 ? 視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機
? 圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差
? 生產(chǎn)能力：通過測序，模式識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化
主要應(yīng)用
? 薄膜/厚膜臺階
? 蝕刻深度量測
? 光阻/光刻膠臺階
? 柔性薄膜
? 表面粗糙度/平整度表征 ? 表面曲率和輪廓分析
? 薄膜的2D stress量測
? 表面結(jié)構(gòu)分析
? 表面的3D輪廓成像
? 缺陷表征和缺陷分析
? 其他多種表面分析功能
產(chǎn)品特性及擴展選項
P-7探針式臺階儀凝聚了KLA在量測領(lǐng)域的大量經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，并具有豐富的擴展選項。
探針掃描
掃描載臺具有150 mm的精確掃描范圍以及大1 mm的掃描高度范圍，從而保證超高質(zhì)量的2D和3D掃描數(shù)據(jù)。
臺階重復(fù)性
在1微米階高的重復(fù)性為0.4納米。這歸因于極低噪音電子元件，亞埃分辨率的電容式傳感器，以及超高平整度的平晶基座。
Apex軟件
Apex分析軟件通過提供調(diào)平、濾鏡、臺階高度、粗糙度和表面形貌分析技術(shù)的擴展套件，增強了P-7的標準數(shù)據(jù)分析能力。 Apex支持ISO粗糙度計算方法以及如ASME之類的本地標準。 Apex還可用作報告編寫平臺，具有添加文本、注釋和是/否合格的準則。 Apex提供八種語言的版本。
自動化測量
自動化測量包括圖案識別、1000個量測序列點和序列隊列功能，可以*提高產(chǎn)量。 圖案識別與高級校準相結(jié)合，可減少平臺定位誤差，并實 現(xiàn)系統(tǒng)間配方的無縫傳輸。自動化測量與特征檢測、特征發(fā)現(xiàn)、Apex軟件充分集成后可以實現(xiàn)自動化收集和報告數(shù)據(jù)的功能。
3D 成像
通過3D掃描可以得到表面的三維成像，呈現(xiàn)出彩色三維圖像或自上而下 的等高線圖像?？梢詮闹刑崛〗孛?線中的三維或二維數(shù)據(jù)。
應(yīng)力分析
能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用 應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲， 然后通過應(yīng)用 Stoney方程來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達150mm的樣品上通過單次 掃描測量，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量。
離線分析軟件
離線軟件可以創(chuàng)建掃描和序列配方，以及分析Profiler或Apex數(shù)據(jù)
