等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)（PECVD）：是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學活性很強，很容易發(fā)生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學反應能在較低的溫度下進行，利用了等離子體的活性來促進反應，因而這種CVD稱為等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）.

PECVD：是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學活性很強，很容易發(fā)生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學反應能在較低的溫度下進行，利用了等離子體的活性來促進反應，因而這種CVD稱為等離子體增強化學氣相沉積(PECVD).

我司按照客戶不同的應用需求，提供高質(zhì)量的PECVD滿足不同的研究生產(chǎn)需求。

我司提供的PECVD系統(tǒng)可以沉積高質(zhì)量SiO2薄膜、Si3N4薄膜、類金剛石薄膜、硬質(zhì)薄膜、光學薄膜等。大沉積尺寸為12英寸。

通常選用射頻淋浴源(RF)或帶有不規(guī)則氣體分布的空心陰極射頻等離子體源作為反應源產(chǎn)生等粒子體。

部分PECVD可以升級到PECVD & 反應離子蝕刻雙功能系統(tǒng)(帶ICP源)。

等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)系統(tǒng)參數(shù)：

• 腔體極限真空度:10^-7 torr；

• 等粒子源: 射頻淋浴源（RF）、空心陰*密度等離子體源（HCD）、感應耦合等離子體源(ICP)或微波等離子體源, VHF（甚高頻）電源

• 襯體直徑:大12” (300 mm)直徑

• 帶RF偏壓的襯底托；

• 加熱溫度:高達800°C；

• 高達8路MFC和多樣化的氣體選擇；

• 均勻性：≤±3%；

• 預抽真空室和自動晶片裝卸門；

• 全自動控制；

等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)應用領(lǐng)域：

• 等離子誘導表面改性；

• 等離子清洗；

• 等離子聚合；

• SiO2, Si3N4, DLC及其它薄膜；

• 碳納米管(CNT)的選擇性生長。