多功能電腦測厚儀各型號的比較：
ET-1基本型：可測多種鍍種、多層電鍍(3種以上不同鍍層)，不能連電腦，不能測電位差。
ET-1C電腦型：滿足ET-1功能，可以連接電腦，不能測多層鎳，不能測電位差。
ET-3多層鎳電位差型：滿足ET-1功能，可以連電腦、測多層鎳、測電位差，USB連接線。
ET-3C相同材料型：滿足ET-3功能，可測量相同基體上鍍相同材料的鍍層(如銅上鍍銅)。
ET-4測溶解量值型：滿足ET-1C功能，還能測量溶解量值。
技術(shù)參數(shù)：
·單層測量品種：鎳(0)；鉻(1)；銅(2)；鋅(3)；鎘(4)；錫(5)；鉛(6)；銀(7)；金(8)；銅/Zn(9)；鉻/T(10)；鎳、化學(xué)鎳/Fe(11)等，其它鍍層可定制。
·合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
·多層鍍測量：陶瓷、塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
·有效測量厚度范圍：0.03～300μm
·測量準(zhǔn)確度：±8%
·復(fù)現(xiàn)精度：<3%
·電解電流精度：±0.5%
·顯示精度：10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000
·測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
·供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
·選購：AC115V，100V，120V，230V，240V
·使用環(huán)境：溫度+10～+40℃；濕度不大于85%；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾。
·主機(jī)重量：5Kg；
·外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）
功能特點(diǎn)：
·本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
·中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
·熱敏打印機(jī)*使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
·自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
·自動計(jì)算平均值。
·可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（*）
·采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
·調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位佳。
·以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
·除鍍速度0.3-40μm/分鐘可調(diào)
·真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解佳狀態(tài),。
·電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
·可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率佳值。
·操作界面功能直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
·矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
·測厚儀主機(jī)與臺式、筆記本電腦聯(lián)接，兼容Win7，達(dá)到操作顯示佳。軟件自動與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。
·測量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位差。若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳。
·幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：
·要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
·要確定好鍍層種類。
·根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號。
·要確定測試工件大小。
