牛津CMI165系列手持式面銅測(cè)厚儀
用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。

牛津CMI165系列手持式面銅測(cè)厚儀

帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀 

●  牛津CMI165系列手持式面銅測(cè)厚儀用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。

●  儀器規(guī)格：

厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

顯示單位：mil、μm、oz

操作界面：英文、簡(jiǎn)體中文

存 儲(chǔ) 量：9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

測(cè)量模式：固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量模式

統(tǒng)計(jì)分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能

●  配置包括：

主機(jī)

SRP-T1探頭

NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)

●  儀器特點(diǎn)：

應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品

儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位

儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果不受溫度影響

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

儀器使用普通AA電池供電