手持式銅厚測量儀CMI563 微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號(hào)進(jìn)行測量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位

手持式銅厚測量儀 CMI563

手持式銅厚測量儀牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。

CMI563CMI563配置包括：

• CMI563主機(jī)
• SRP-4探頭（含SRP-4探針）
• NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1套

儀器規(guī)格：

•  CMI563厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils） 
                           電鍍銅：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
• 線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
• 顯示單位：mil、μm，一鍵自動(dòng)轉(zhuǎn)換
• 存 儲(chǔ) 量：13500條讀數(shù)
• 準(zhǔn) 確 度：±1%(±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
• 精 確 度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5%
• 分 辨 率：0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm， 
                    0.01mils>1mil，0.001mils<1mil
• 尺       寸：長×寬×高=149×79.4×30.2mm 
                                       (5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
• 重       量：0.26 kg(9 oz)，含電池
• 電       池：9伏堿性電池，65小時(shí)連續(xù)使用
• 接       口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
• 顯       示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高12.7mm（1/2英寸）
• 統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值
• 統(tǒng)計(jì)報(bào)告：存儲(chǔ)位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，zui高值，zui低值，值域，CPK值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間戳，直方圖，（需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載)。
• 電腦下載：可一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)一個(gè)存儲(chǔ)位置內(nèi)所有數(shù)據(jù)下載。

儀器特點(diǎn)：

•   CMI563微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號(hào)進(jìn)行測量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
•  耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
• 儀器的照明功能和探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位
• 儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，無需校準(zhǔn)可測線性銅箔厚度