IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備，銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器，智能卡芯片壓力測(cè)試機(jī)，非接觸式卡三輪測(cè)試
一、IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器用途：
我公司專業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)和銷售物理力學(xué)性能試驗(yàn)設(shè)備，公司生產(chǎn)的力學(xué)試驗(yàn)機(jī)系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)做理化檢測(cè)之用。是專業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的IC卡動(dòng)態(tài)反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠家。本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會(huì)員卡等系列磁卡的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，主要用于大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測(cè)中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測(cè)部門(mén)、實(shí)驗(yàn)室等磁卡的物理力學(xué)性能、工藝性能的測(cè)試和分板研究，深受廣大用戶青睞。
二、IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器介紹：
該儀器主要用于測(cè)試IC卡的彎曲、扭矩試驗(yàn)，符合國(guó)標(biāo)GB/T 16649.1，國(guó)標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。該試驗(yàn)機(jī)工位為15工位，其中5工位為長(zhǎng)邊彎曲，5工位為短邊彎曲，5工位為扭曲試驗(yàn)。將計(jì)數(shù)次數(shù)增加到9999次，計(jì)數(shù)方法采用非接處光電計(jì)數(shù)(傳統(tǒng)采用開(kāi)關(guān)量計(jì)數(shù))，將故障率幾乎降為0,彎曲量和扭轉(zhuǎn)角度任意可調(diào)。
三、IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器技術(shù)參數(shù)：
1.測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
2.測(cè)試周期：1~9999次
3.扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
4.正反向各15°，總扭曲角度30°
5.夾具安裝尺寸*按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
6.外形尺寸：670×380×220mm
7.儀器重量：約70kg
四、IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器三輪測(cè)試：
三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)10N的力，經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)*的測(cè)試。
五、IC卡芯片檢測(cè)設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測(cè)儀器三輪壓力測(cè)試主要技術(shù)參數(shù)：
1.型號(hào)：UHICC
2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd
4.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22
5.測(cè)試方法參考: 10.3.22
6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006
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