2月28日,美迪凱(688079.SH)公布2024年度業(yè)績快報,公司2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元,較上年同期增加16,586.48萬元,同比增長51.72%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-9,830.54萬元,較上年同期減少1,385.45萬元;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,888.18萬元,較上年同期減少1,372.19萬元。
圖片來源:美迪凱公告
報告期末公司總資產(chǎn)303,885.63萬元,較期初增長33.45%,歸屬于母公司的所有者權(quán)益136,352.29萬元,較期初減少6.79%。
報告期影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素:
(1)2024年,基于以下原因:12英寸超聲指紋識別芯片整套聲學層開發(fā)完成并逐步量產(chǎn);12英寸圖像
傳感器(CIS)整套光路層下半年開始實現(xiàn)量產(chǎn);射頻濾波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)產(chǎn)出逐步爬坡;
半導(dǎo)體封裝逐步放量等,公司2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元,與上年同期相比增加16,586.48萬元,同比增加51.72%。
(2)由于新工藝和新產(chǎn)品的認證周期較長,雖然部分項目開始逐步量產(chǎn),但產(chǎn)能利用率仍處于爬坡階段。公司投入的固定資產(chǎn)金額較大,導(dǎo)致折舊費用增加,2024年折舊費14,978.42萬元,較上年增加3,773.50萬元。
(4)公司持續(xù)加大新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)投入,2024年研發(fā)費用支出10,758.34萬元,較上年增加2,223.95萬元。
(5)公司借款增加相應(yīng)利息費用增加,2024年利息費用2,607.81萬元,較上年增加1,918.17萬元。
(6)公司2024年實行股權(quán)激勵計劃,股份支付費用增加515.54萬元。
上表中有關(guān)項目增減變動幅度達30%的主要原因:
(1)公司2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元,同比增加51.72%。主要是:12英寸超聲指紋識別芯片整套聲學層開發(fā)完成并逐步量產(chǎn),12英寸圖像傳感器(CIS)整套光路層下半年開始實現(xiàn)量產(chǎn),半導(dǎo)體聲光學產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入7,892.60萬元,較上年增加5,088.38萬元;射頻濾波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)已實現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)能開始逐步爬坡,微納
電子產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入5,807.95萬元,較上年增加4,960.31萬元;半導(dǎo)體封裝逐步放量,包括射頻芯片封裝、超聲指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升,半導(dǎo)體封測產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入6,737.32萬元,較上年增加4,460.68萬元。
(2)報告期 EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)5,518.86萬元,同比增加206.55%,主要是報告期營業(yè)收入增加。
(3)報告期末公司總資產(chǎn)303,885.63萬元,較期初增長33.45%,主要是報告期采購設(shè)備及廠房建設(shè)使得在建工程、固定資產(chǎn)增加,以及銷售收入增加使得期末應(yīng)收賬款增加。
資料顯示,美迪凱主要從事精密光學、半導(dǎo)體光學、半導(dǎo)體微納電路、智慧終端的研發(fā)、制造和銷售。
昵稱 驗證碼 請輸入正確驗證碼
所有評論僅代表網(wǎng)友意見,與本站立場無關(guān)