三星晶圓代工規(guī)模減半：2025年投資從10萬(wàn)億降至5萬(wàn)億韓元

2025-02-10 09:38:49來(lái)源：快科技關(guān)鍵詞：三星晶圓代工閱讀量：17296

　　【儀器網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門(mén)的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元減少至5萬(wàn)億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

　　報(bào)道指出，三星的這一投資主要集中在韓國(guó)平澤P2工廠和華城S3工廠。

　　平澤P2工廠計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更先進(jìn)的2nm工藝，而華城S3工廠則計(jì)劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測(cè)試產(chǎn)線，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在2000至3000片晶圓。

　　與2021年至2023年期間的大舉投資相比，三星的這一新投資計(jì)劃明顯收縮。

　　過(guò)去幾年，三星晶圓代工部門(mén)在平澤工廠的投資達(dá)到了15至20萬(wàn)億韓元，期間一直在努力解決先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的良品率問(wèn)題，這不僅限制了客戶(hù)群，也影響了自家Exynos系列芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。

　　與此同時(shí)，三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)計(jì)劃在2025年的資本支出達(dá)到380至420億美元，其中70%將用于先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，而2024年的資本支出為297.6億美元。

　　這一對(duì)比顯示出臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

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