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我們實(shí)驗(yàn)室有一臺HP5890（A機(jī)），配FID，ECD，單填充柱進(jìn)柱口，氣體進(jìn)樣閥，另有一臺HP5890-5971氣質(zhì)聯(lián)用儀（B機(jī)），MSD多年前已經(jīng)壞掉不用，只是單用它的FID，雙分流不分流進(jìn)樣口。

    這兩臺機(jī)器原來是不同科室分別購買，后來分析儀器合并后，A機(jī)由于有氣體進(jìn)樣閥，主要工作是做空氣樣品，但是只用FID就行了，ECD長年閑置。B機(jī)的MSD多年前已經(jīng)壞掉不用。我的計(jì)劃是這樣的：將A機(jī)的ECD裝在B機(jī)上，這樣可以利用B機(jī)的分流不分流進(jìn)樣口，再接毛細(xì)柱做分析，這樣又多了種手段。（其它機(jī)上還有ECD，但是經(jīng)常有樣品沖突，總有不夠用的感覺）。

　　我的步驟是這樣的：

　　1． 拆A機(jī)上的ECD。

    打開側(cè)板，把信號卡拔出來。再擰松ECD上的所有螺絲（如果有柱要先拆掉），ECD的上蓋，底座和主件共三樣。主件上有兩個(gè)東西要小心地拔出來，一個(gè)是加熱桿，一個(gè)是測溫桿，特別是后者，很容易碰斷。加熱和溫控單元后各接兩組線，拆開儀器的后板，將這兩條線邊拆邊拉至儀器的右邊一側(cè)，定下所在的信號線所插在主板上的接頭上焊點(diǎn)的位置，四條線都要記。

　　2． 找出B機(jī)上的溫控線。

    B機(jī)上的DET。A是FID，而DET。B的溫度指的是質(zhì)譜INTERFACE的加熱套管的（我估計(jì)是一個(gè)模塊通用的），拆開B機(jī)的側(cè)板，從對應(yīng)A機(jī)的DET。B的四根線焊點(diǎn)上觀看（懶得看說明書，就用儀器對應(yīng)著看算了），四根線果然是伸向機(jī)器的zui左側(cè)，就是MSD一端，而且花色也不同。一路拆下去，zui后拆到了5971的加熱套管，先把白色套管拔掉，里面是兩個(gè)擰在鐵管的鋁塊，螺絲釘已經(jīng)全銹了。，全部拆開才能發(fā)現(xiàn)這里面的溫控單元，果然也是一個(gè)加熱一個(gè)溫測，但是大小尺寸和ECD的*不同，

     只能破壞原來的線另接了。

　　3． 將ECD裝在B機(jī)上

    打開DET。B位置上的板，用裁紙刀切開可以容納ECD底座的位置（安裝時(shí)有一個(gè)向后拐的動(dòng)作，所以要向多切一公分），安裝底座，擰緊兩個(gè)螺絲后，再從側(cè)板處插入信號卡，接ECD主件上的一個(gè)卡口緊緊套在信號卡的接收端。再將ECD的蓋子蓋上，擰緊全部螺絲（注意還有一個(gè)遮蓋石英棉的小蓋板不要忘記裝）。

    接A機(jī)的DET。B的四根溫控線剪斷（留下足夠長度并且封住端口），剝離膠皮，露出金屬線，再接到B機(jī)原質(zhì)譜INTERFACE的加熱套管的溫控線上（要焊接），由于B機(jī)的這個(gè)溫控組線在靠MSD處是用信號接口聯(lián)接的，所以只要拆下這一接頭焊接就行了，不要造成再多一個(gè)斷點(diǎn)。

     將線壓入線槽，蓋上其它側(cè)板。

　　4、其它

    裝好后要注意對原有缺口的封堵，如A機(jī)的ECD被拆走后，不是在上面加個(gè)板子就了事，在下面柱溫箱處也有個(gè)洞口，如果不封好還會對相鄰的DET。A有影響，所以要封住下面的洞，填充滿石英棉，再蓋上原蓋板。同樣，B機(jī)的5971MSD被搬走后，在溫箱的內(nèi)左側(cè)也有一個(gè)洞口，這也要小心堵住。

    HP5890的內(nèi)部設(shè)置標(biāo)配就是雙檢測器，所以檢測器信號卡都有現(xiàn)在的位置安裝，主要問題是在是溫控線組上，如果原接頭位置沒有的話會很麻煩。

     不過，安裝ECD時(shí)不涉及氣路的問題，也算省了很多事。
 
　　 接頭偶是請電工焊的，必竟焊太細(xì)小的東西我不太有把握，其它全是自己拆裝的，給單位省了不少錢。