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技術(shù)文章

軍/民用品可靠性檢測試驗設(shè)備

點擊次數(shù):657 發(fā)布時間:2014-10-31

 
 

一、能實施的環(huán)境試驗項目
    1.
氣候環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,GB4208RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F
    1.1
溫度試驗:高溫試驗、低溫試驗、溫度變化、溫度沖擊(熱沖擊、溫度驟變)、溫度循環(huán)(溫度漸變)試驗等;
    1.2
濕度試驗:防潮試驗(濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱);
    1.3
腐蝕試驗:鹽霧試驗:中性鹽霧試驗NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗CASS試驗/銅加速醋酸鹽霧試驗CASS/酸性鹽霧試驗 /醋酸鹽霧試驗ASS、霉菌試驗(防霉試驗、長霉試驗)、大氣腐蝕試驗氣體腐蝕試驗:二氧化硫氣體腐蝕試驗(SO2)、硫化氫氣體腐蝕試驗(H2S)、絲狀腐蝕試驗/循環(huán)腐蝕試驗;
    1.4
其它:防塵防水(IP防護等級、IP等級、IP代碼、外殼防護等級、沙塵試驗(揚塵試驗、防塵試驗)、浸水試驗防水試驗、淋雨試驗、砂塵試驗、凍雨試驗、老化試驗、低氣壓試驗(低壓試驗、高度試驗、高空試驗、快速減壓試驗、快速氣壓變化)、爆炸性減壓(快速減壓、迅速減壓)、高氣壓試驗(過壓試驗、正壓試驗)、太陽輻照(太陽輻射、陽光輻射、日照試驗、日照輻射、人工加速光老化試驗、氙燈光老化試驗)、風壓試驗(風載荷)、熱真空試驗、爆炸性大氣、噪聲試驗等。
    2.
機械環(huán)境試驗動力學環(huán)境試驗GB2423,GJB150,RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F
    2.1
振動試驗:正弦振動、隨機振動、復合振動、掃描振動、定頻振動、飛機炮振試驗炮擊振動試驗;
    2.2
其它:沖擊試驗(高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗)、地震試驗(地震模擬試驗)、碰撞試驗、跌落試驗、包裝運輸、拉伸試驗、傾斜搖擺、離心試驗(恒定加速度試驗)、顛振試驗等。
    3.
綜合環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,Mil-Std-810F
    3.1
溫度高度試驗、溫度濕度高度試驗、濕度高度試驗、低溫低氣壓試驗;
    3.2
溫度濕度試驗、溫度濕度振動試驗、溫度振動試驗;
    3.3
振動噪聲試驗(聲振聯(lián)合試驗、振聲試驗)

【可靠性試驗】:可靠性實驗室(可靠性試驗室)
   
老練試驗老煉試驗、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗、可靠性增長試驗、可靠性驗收試驗
     
可靠性鑒定試驗特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均*時間MTBF)、壽命試驗、耐久性試驗
   
可靠性強化試驗、高加速壽命試驗HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗HASS
   
綜合應(yīng)力試驗:兩綜合試驗振動-溫度、溫度-濕度、振動-濕度、三綜合試驗振動-溫度-濕度、四綜合試驗低氣壓-振動-溫度-濕度、噪聲-振動-溫度-濕度
  
可靠性試驗策劃、大綱制定、試驗方案設(shè)計
   
系統(tǒng)可靠性分析與試驗結(jié)果綜合評估
   
產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
   
產(chǎn)品貯存可靠性分析

【包裝運輸試驗】
    
包裝試驗(GB/T4857,GB6543,GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。

二、各試驗項目的標準及zui大試驗能力
1
低氣壓試驗(低氣壓實驗)(zui大體積:150立方,12*3.5*3.5m
GB/T2423.21-91
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
GJB150.2-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

2 低溫試驗(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB150.4-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫試驗》
GJB4.4-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫貯存試驗》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗
GB/T2423.1-2001
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗A:低溫》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.4 低溫負荷試驗
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.5 低溫貯存試驗
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

3 高溫試驗(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.3-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.2-2001
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗B:高溫》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

4 濕熱試驗(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.9-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 恒定濕熱試驗》
GJB4.6-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 交變濕熱試驗》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法106耐濕試驗
GJB367A
2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.3-2006
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗》
GB/T2423.4-93
《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法》
GB/T2423.9-2001
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3 恒定濕熱試驗
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

5 沖擊試驗(zui大加速度:30000g
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.18-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛震試驗》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.5-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊》
GB/T2423.6-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2 碰撞試驗
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

6 碰撞試驗
GB/T 2423.6-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分: 試驗方法 試驗Eb和導則: 碰撞
GJB4.8-83
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛振試驗
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

7 運輸試驗
QJ/T 815.2-1994
航天工業(yè)行業(yè)標準 產(chǎn)品公路運輸加速模擬試驗方法

8 恒定加速度試驗 (離心試驗)
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GB/T 2423.15-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986
軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

9 跌落試驗
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3 自由跌落試驗
GB/T2423.8-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落》方法一:自由跌落

10 振動試驗(zui大推力:30t;zui大承載:20t
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦)》
GB/T2423.11-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法:試驗Fd:寬頻帶隨機振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動(正弦)試驗
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

11 溫度沖擊
GJB150.5-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T2423.22-2002
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

12 溫度變化
SJ/T 10325-92
《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6 溫度變化試驗
GB/T2423.22-2002
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化 GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法方法107 溫度沖擊試驗
GJB1032-90
電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

13 鹽霧試驗(zui大2立方)
GJB128A-97
《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.11-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 鹽霧試驗》
GJB548A-96
《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.17-93
《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法》
GB/T2423.18-2000
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗方法 方法101 鹽霧試驗
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

14 霉菌試驗(長霉試驗)
GB/T2423.16-1999
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分 試驗方法 試驗J和導則:長霉
GJB4.10-83
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 霉菌試驗
GJB150.10-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

15 溫度/振動綜合試驗
GB/T 2423.35-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動正弦綜合試驗方法
GB/T 2423.36-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動正弦綜合試驗方法

16 溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.25-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.26-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GJB150.6-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗

17 低溫/低氣壓(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.25-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

18 高溫高氣壓(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.26-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

19 溫度/濕度
GB/T 2423

20 可靠性試驗
GJB899-90
《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號《*電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998
《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
GJB 1407-92
可靠性增長試驗
GB 5080.7-1986
設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均*時間的驗證試驗方案

21 環(huán)境應(yīng)力篩選
GJB899-90
《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號《*電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998
《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》

22 二氧化硫
GB/T 2423

23 硫化氫
GB/T 2423

24 高壓蒸煮
GB/T 2423

25 太陽輻射(zui大體積:)
GJB150-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995
電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T16422.2-99
《塑料實驗室光源暴露試驗方法 第二部分:氙弧燈》
GB/T14522-93
《機械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗方法》
ISO 4892-1994
《塑料實驗室光源暴露試驗方法 第二部分:氙弧燈

26 防塵防水(外殼防護等級、IP等級、IP代碼、IP防護等級)
GB4208-93
《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989
《外殼防護等級(IP標志)》

27 砂塵試驗(沙塵施壓)(zui大尺寸:)
GB/T 2423
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗方法》
GB4208-93
《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989
《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

28 防水試驗、浸水試驗
GB/T 2423
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
GB4208-93
《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989
《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

29 淋雨試驗 (zui大尺寸:17700×6500×6520;高度:54.5m;寬度:73.5m;長度:7.816.2m
GJB 150.8-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗
GB/T2423.38-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗R:水試驗方法和導則
GB4208-93
《外殼防護等級(IP標志)》
IEC 529-1989
《外殼防護等級(IP標志)》
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

30 浸漬試驗
GJB150-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

31 地震模擬試驗(地震試驗)(zui大噸位:60t;)
YD5096——2005
通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測規(guī)范
美國IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗
HAF J0053
核電設(shè)備抗震鑒定試驗指南

EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗
GB T2424.25-2000
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗導則 地震試驗方法

32 熱真空試驗

33 高氣壓試驗(過壓試驗)(zui大尺寸:φ00×00,zui大氣壓:0.6MPa
RTCA/DO-160E
機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

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