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技術(shù)文章
可靠性試驗設(shè)備發(fā)展趨勢及測試目的
- 點擊次數(shù)：554 發(fā)布時間：2014-11-2
可靠性試驗設(shè)備發(fā)展趨勢及測試目的
可靠性試驗設(shè)備是市場發(fā)展的必然性，寶昀通專業(yè)研發(fā)、制造?？煽啃詮娀囼灱夹g(shù)從80年代末至90年代初，在各工業(yè)部門推廣應(yīng)用，無一例外地取得了很大的成功。但是名稱不統(tǒng)一。如zui早從事引項技術(shù)研究的G.K.Hobbs.K.A.Gray和L.W.Condra等人，他們稱這種試驗為高加速壽命試驗機（Highly Accelerated Life Testing:HALT）, 也有叫步進應(yīng)力試驗（Step stess Testing :SST）、應(yīng)力壽命試驗（Stress Life:STRIFE）以及應(yīng)力裕度和強壯試驗（Stress Margin And Robustness Test:SMART）等。波音公司在應(yīng)用該技術(shù)時，提出了RET（可靠性強化試驗）的概念。用可靠性強化試驗來統(tǒng)稱這類技術(shù)是較為合理的，國為它突出了強化的特點。
可靠性強化試驗設(shè)備的目的是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。通過施加高于實際使用的環(huán)境應(yīng)力、工作載荷，快速尋找產(chǎn)品設(shè)計缺陷，以改進設(shè)計提高產(chǎn)品固有可靠性水平，主要用于模塊級和單元級電子、機電產(chǎn)品，一般要求在產(chǎn)品研制階段早期開展?？煽啃詮娀囼灥睦碚摶A(chǔ)是故障物理學（Physics of failure），即把故障或軟武器主要對象，通過發(fā)現(xiàn)、研究和*故障達到提高可靠性的目的。高應(yīng)力在很短的時間內(nèi)達到長時間低應(yīng)力作用的效果，同時又不會受試樣品造成過應(yīng)力損傷?？煽啃詮娀囼炇紫韧ㄟ^施加超過產(chǎn)品可能承受限度的應(yīng)力，促使?jié)撛诠收媳憩F(xiàn)崍，并確定產(chǎn)品設(shè)計、正常操作和破壞的應(yīng)力限，然后進行失效分析直至找到故障的根本原因，確定所有故障模式和相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計問題;zui后進行改進并通過重新檢驗這種改進措施在失效環(huán)境下的效果。
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