邀請函

INVITOTION

 第11屆（2023）半導體設備             材料與核心部件展示會

展位號：A3-A132

南京瑞尼克科技開發(fā)有限公司

真/誠/期/待/您/的/光/臨

2023/08/09-11   無錫太湖國際博覽中心A館

CSEAC 2023 將以“高水平、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化"為辦會宗旨，進一步加大對半導體設備領域、尤其是國產(chǎn)設備的支持力度，為國內(nèi)外半導體行業(yè)搭建一個技術交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺。

本屆大會設置了制造工藝與設備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展論壇、半導體設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等近10場專題研討論壇。與會者將通過學術研究、政策分析、市場研討等方式，就未來發(fā)展建言獻策。

PFA花籃為承載半導體硅片的容器，耐強酸強堿耐腐蝕，主要用于半導體蝕刻部門酸堿制程中使用。

主要用于浸泡清洗帶承載硅片的花籃，一體成型，不易泄露。

透明度高，本底低，可提供校準證書，包過檢。

電子級取樣瓶金屬元素空白值低，無溶出與析出。

整體為特氟龍材質(zhì)，耐酸堿腐蝕，尤其氫氟酸。

智能防腐加熱板，板面尺寸可定制。