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徠卡金相顯微鏡DM6 M LIBS

微觀結構成分分析解決方案

實現(xiàn)快速精確材料分析的二合一系統(tǒng)

徠卡金相顯微鏡DM6 M LIBS的集成激光光譜功能可在一秒鐘內提供在顯微鏡圖像中所觀察微觀結構的化學成分。

識別感興趣的微觀結構成分，隨后只需單擊一下，即可觸發(fā) LIBS 分析。

優(yōu)勢概覽

• 與典型的電鏡方法*相比，節(jié)省 90% 的時間，而且

• 以可靠的目視和化學檢驗材料信息為基礎，快速做出自信的決策。

無需 SEM 樣品制備

為什么使用 徠卡金相顯微鏡DM6 M LIBS 解決方案進行材料分析能節(jié)省 90% 的時間？因為這種解決方案：

• 無需樣品制備和轉移；

• 無需系統(tǒng)調節(jié)；

• 無需重新定位感興趣區(qū)域 (ROI)。

減少工作流程

將工作流程精簡至只有一個步驟，以結果為重點。

組件清潔度分析

徠卡金相顯微鏡DM6 M LIBS 二合一系統(tǒng)與 Cleanliness Expert 分析軟件相結合，讓您僅使用一臺儀器和一個工作流程即可對過濾器上的樣品進行目視和化學檢驗。

這樣可以更輕松地找到污染源。

做出自信的決策

通過快速獲取顆粒成分和結構的數(shù)據，您將得到在分析過程中更加迅速地做出自信決策的優(yōu)勢。

微觀結構成分的評估

徠卡金相顯微鏡DM6 M LIBS 二合一解決方案可助您執(zhí)行物相的結構和元素/化學分析，例如礦石、合金、陶瓷等。

無需進行樣品制備，也無需在 2 個或更多設備之間進行轉移。整個分析工作流程全部在一臺儀器上完成。

大程度減少占用人力資源的樣品制備

大程度減少占用人力資源的樣品制備和成本高昂的 SEM/EDS 分析，從而節(jié)省時間和資金。

材料的深度剖面圖和層次分析

金相顯微鏡DM6 M LIBS 的消融原理可被運用于材料的微型打孔。

微型打孔可應用于諸如：

• 深度剖面

• 層次分析

• 表面清潔。

在測定一種材料的成分是否隨著深入該材料其中的深度而改變時，深度剖面非常有用。

層次分析可用于查找一種材料中每一層的成分。比如多層鍍膜或噴漆的金屬，都屬于層狀材料。

利用表面清潔可以去除氧化物和污染。

金相顯微鏡DM6 M LIBS：您的化學分析研究利器

萊卡金相顯微鏡DM6 M LIBS運用激光誘導擊穿光譜 (LIBS)  使定性化學分析成為可能。

單擊即可觸發(fā)分析，激光將穿透樣品上的瞄準點。一個等離子體將會產生，然后分解。產生的特征光譜顯示材料中的元素的分布圖譜。

軟件將圖譜與已知的元素和化合物數(shù)據集進行對比，從而確定微觀結構的成分。數(shù)據集可以隨著用戶獲得的具體材料結果得到擴充。

抓住時機，為時未晚！

- 使用 LIBS 升級為二合一解決方案

您是否已經擁有一款我們的 DM6000 M 或 DM6 M 復式顯微鏡？

如果您已經擁有，則可以充分利用這種選擇，使用 LIBS 系統(tǒng)進行改裝，以優(yōu)惠的價格得到二合一解決方案。

工業(yè)及材料顯微鏡

徠卡顯微系統(tǒng)所提供的工業(yè)及材料顯微鏡適用領域廣泛，能夠提供高度清晰而準確的結果。高性能的顯微系統(tǒng)具有高度訂制化特性，能夠搭配人機工程模塊，LED照明，攝像頭及應用軟件，滿足您對工業(yè)及材料分析的各種需求。

徠卡Leica正置金相顯微鏡系列：

徠卡Leica DM750M、徠卡Leica DM1750M、徠卡Leica DM2700M、徠卡LeicaDM3 XL微電子和半導體行業(yè)快速檢驗系統(tǒng)、徠卡Leica DM4M、徠卡Leica DM4M汽車清潔度分析系統(tǒng)、徠卡Leica DM6 M、徠卡Leica DM6 M  LIBS微觀結構成分分析解決方案 、徠卡Leica DM8000M檢查及缺陷分析系統(tǒng)、徠卡Leica DM12000 M 精密的觀察和復檢系統(tǒng)