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技術(shù)文章
精微高博參加中國顆粒學(xué)會第八屆學(xué)術(shù)年會
點擊次數(shù)：979 發(fā)布時間：2014-11-13
精微高博參加中國顆粒學(xué)會第八屆學(xué)術(shù)年會
2012年9月5-8日，精微高博參加了中國顆粒學(xué)會在杭州舉辦的第八屆學(xué)術(shù)年會暨海峽兩岸顆粒技術(shù)研討會。會議總結(jié)交流了近年來中國顆粒技術(shù)方面的研究開發(fā)成果，探討了本領(lǐng)域上的研究進展和發(fā)展動向。
本屆年會上精微高博科技展出了公司的精密儀器設(shè)備JW-BK122F，該比表面及孔徑分析儀測試精度高，尤其在微孔（0.35--2nm）測試方面已達到*水平，可替代進口儀器；顆粒測試與表征分會場上，北京精微高博科技公司萬小紅工程師做了題為“粉體材料中小于2nm微孔分析測試技術(shù)”的報告，萬工明確表述了在微孔情況下，孔壁間的作用勢能相互重疊，對氣體的吸附能力比介孔大得多，在很低的壓力下才產(chǎn)生氣體的填充；介紹了專門的微孔分析模型：HK、FS、DFT等。同時，講述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。zui后，簡單介紹了微孔分析儀必需具備的較為苛刻的軟硬件條件。本次報告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技術(shù)水平及雄厚的技術(shù)勢力，贏得了廣大客戶的一致認可和好評。