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　　中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，是國(guó)內(nèi)wei一涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的的專業(yè)研討會(huì)。本次會(huì)議由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和合肥市人民政府主辦。

　　本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造，共建集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行探討。

　　我司攜明星產(chǎn)品——OLS5000 隆重登場(chǎng)！

　　OLS5000激光共焦顯微鏡可測(cè)量亞微米級(jí)的形貌和表面粗糙度。數(shù)據(jù)采集比奧林巴斯以前的顯微鏡型號(hào)快四倍，從而大大提高了生產(chǎn)效率。

　　OLS5000顯微鏡的擴(kuò)展架可容納高達(dá)210毫米的樣品，而超長(zhǎng)工作距離物鏡能夠測(cè)量深度達(dá)到25毫米的凹坑。