超聲測厚是工業(yè)厚度測量領(lǐng)域比較常用的一種測量手段,廣泛用于產(chǎn)品測試和質(zhì)量控制。在某些應(yīng)用中,校準(zhǔn)后的精度可以達(dá)到±2微米。該技術(shù)的測量范圍也非常廣泛,包括金屬、塑料、復(fù)合材料,玻璃,液位和一些特定的生物材料等。
腐蝕測厚
商用的測厚儀通常包括兩種類型:
腐蝕測厚儀和精密測厚儀
有些測厚儀兼具腐蝕測厚和精密測厚功能。腐蝕測厚儀主要使用雙晶探頭,用于在役的腐蝕檢測和監(jiān)測,了解材料內(nèi)部的剩余壁厚情況,而精密測厚主要使用單晶探頭,用于生產(chǎn)企業(yè)的工件精密厚度測量和監(jiān)控。精密測厚比腐蝕測厚的精度更高,但不適用于底面粗糙的表面。
精密測厚
所以選擇測厚探頭,首先需要注意的就是,你的檢測對象是在役腐蝕測厚還是制造精密測厚,如果是底面粗糙這種腐蝕檢測,使用雙晶測厚探頭能夠得到更好的檢測結(jié)果,而如果是相對底面光滑的制造階段精密測厚,需要更高的測量精度,可以選擇單晶的精密測厚探頭,當(dāng)然也有一部分單晶探頭可用于腐蝕測厚應(yīng)用。
生產(chǎn)階段,探頭選擇有講究
生產(chǎn)階段的精密測厚探頭的選擇也有很多講究,不同的測量對象和工況,需要選擇合適的探頭才能達(dá)到事半功倍的效果,否則測量結(jié)果可能會不理想,甚至出現(xiàn)無法測出數(shù)據(jù)的情況。
單晶精密測厚探頭相關(guān)的參數(shù)有頻率、晶片尺寸和接口形式等,其中探頭頻率的選擇一般依據(jù)檢測工件的厚度來選擇,越厚的工件頻率越低,反之頻率越高;晶片尺寸的選擇一般依據(jù)檢測工件接觸面大小及壁厚,晶片尺寸越小,接觸面越小,穿透能力越弱,反之亦然;接口形式中的R表示90°直角引線,S表示0°直接引線,B代表BNC接口,M代表Microdot接口。
從類型來說可以分為接觸式探頭、帶延遲塊的探頭和水浸探頭。其中接觸式探頭用于常規(guī)的工件測厚,工件厚度不是太薄,同時接觸面一般為平面或者近似平面。
延遲塊探頭可在測量極薄材料,溫度*,或需要很高厚度分辨率的應(yīng)用中,發(fā)揮優(yōu)質(zhì)的測量性能。
而水浸探頭的設(shè)計目的是在水中傳播并接收超聲波。當(dāng)被測樣件的幾何形狀較為復(fù)雜或進(jìn)行在線檢測時,通過水浸技術(shù)獲得的厚度讀數(shù)通常更為可靠。
典型的離線應(yīng)用包含對小直徑塑料或金屬管件進(jìn)行的壁厚測量,掃查或旋轉(zhuǎn)測量,以及對大幅彎曲的樣件進(jìn)行的厚度測量。在某些應(yīng)用中可能需要探頭接觸到極其狹小的區(qū)域。
下表是推薦的檢測應(yīng)用和所選探頭的對應(yīng)關(guān)系,通過查詢下面的表格,可以快速幫助用戶決定選擇何種探頭進(jìn)行厚度測量,并得到更加理想的結(jié)果。
注:模式1 – 激發(fā)脈沖到一次底波,模式2 – 界面回波到一次底波,模式3 – 一次底面回波到二次底面回波
腐蝕測厚,探頭怎么選?
腐蝕測厚的雙晶探頭選擇同樣也很有講究,而且奧林巴斯的所有標(biāo)準(zhǔn)雙晶探頭都有自動探頭識別功能(包括27MG、45MG、38DLP),這個功能可以為每個特定探頭自動調(diào)用默認(rèn)的V聲程校正(僅38DLP有此功能)。腐蝕測厚的雙晶探頭,我們一般按照應(yīng)用要求和環(huán)境來進(jìn)行選擇和區(qū)分,其中包含了幾種比較典型的應(yīng)用場景:
高溫腐蝕測厚,材料中的溫度差異會影響材料聲速和厚度測量的精確性。用戶使用溫度補(bǔ)償功能可以手動輸入校準(zhǔn)試塊的溫度值和測量時的實(shí)際(高)溫度值(只38DLP有此功能),38DL PLUS測厚儀會自動顯示經(jīng)過溫度校正的厚度值。選用的探頭包括D790、D791系列高溫測厚探頭,高溫度適用范圍可達(dá)500℃(短暫間歇使用)。
穿透涂層技術(shù)使用單個底面回波測量金屬的實(shí)際厚度。這個技術(shù)可以分別顯示金屬和涂層的厚度,這兩個厚度值都根據(jù)它們各自正確的材料聲速值得到了調(diào)整。因此,要測量金屬材料的厚度,無需去掉其表面的漆層和涂層。穿透涂層測量技術(shù)使用D7906-SM、D7906-RM和D7908雙晶探頭。
鍋爐管件內(nèi)壁氧化層/沉積物的厚度,測厚儀可同時顯示鍋爐管件的金屬基底厚度和氧化層的厚度。了解氧化層/沉積物的厚度有助于預(yù)測管件的壽命。建議在此項(xiàng)應(yīng)用中使用M2017或M2091探頭,此時使用的是單晶測厚探頭。
其他常規(guī)的腐蝕雙晶測厚可以參見下表。探頭頻率的選擇跟單晶精密測厚類似,一般依據(jù)檢測工件的厚度來選擇,越厚的工件頻率越低,反之頻率越高;晶片尺寸的選擇一般依據(jù)檢測工件接觸面大小及壁厚,晶片尺寸越小,接觸面越小,但穿透能力越弱,反之亦然;
有了上面的介紹,相信大家對測厚探頭的選擇上更加自信了,選對探頭,再使用正確的設(shè)備和相應(yīng)的軟件選項(xiàng),便可以保證大家得到更加理想的檢測結(jié)果。
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